MCP2021T-330E/MD
Microchip Technology · 封装：DFN-8
主要参数包括供电类型 Single、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers，采用 DFN-8 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录TJA1028T/3V3/10:11
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 5.5 V、类型 With Integrated Voltage Regulator、工作电源电流 2 mA，采用 SO-8 封装。TJA1029TK/20/1J
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935303481118、单件重量 0.000855 oz。TLE7257SJ
Infineon Technologies · 封装：DSO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 18 V、电源电压（最大值） 40 V、电源电压（最小值） 5.5 V、数据速率 20 kb/s、类型 Single-Wire，采用 DSO-8 封装。TLE7257SJXUMA1
Infineon Technologies · 封装：DSO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 18 V、电源电压（最大值） 40 V、电源电压（最小值） 5.5 V、数据速率 20 kb/s、类型 Single-Wire，采用 DSO-8 封装。TJA1028TK/3V3/20/J
NXP Semiconductors · 封装：HVSON-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 5.5 V、类型 With Integrated Voltage Regulator、工作电源电流 2 mA，采用 HVSON-8 封装。MCP2021T-500E/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
主要参数包括供电类型 Single、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。TJA1021T/10/CM,118
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935296782118、单件重量 0.002417 oz。MC33662JEFR2
NXP / Freescale · 封装：SOIC-8 Narrow
主要参数包括工作电源电压 7～18 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、型号别名 935310505518、单件重量 0.002616 oz，采用 SOIC-8 Narrow 封装。MCP2004AT-E/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 6～27 V、工作电源电流 90 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。MCP2025-500E/MD
Microchip Technology · 封装：DFN-8
主要参数包括工作电源电压 6～18 V、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。NCV7425DW0R2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-16
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、单件重量 0.014886 oz，采用 SOIC-16 封装。MC34912BAC
NXP / Freescale
主要参数包括类型 LIN SBC、产品 LIN System Basis Chips、湿敏性 是、型号别名 935320964557、单件重量 0.006653 oz。MC34911BAC
NXP / Freescale
主要参数包括类型 LIN SBC、产品 LIN System Basis Chips、湿敏性 是、型号别名 935318974557、单件重量 0.006653 oz。TJA1027T/20,118
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935294211118、单件重量 0.002420 oz。MD-012HRL
HALO Electronics · 封装：DIP-2
主要参数包括工作电源电压 12 V、类型 Transceiver、产品 LIN Transceivers、单件重量 0.088502 oz，采用 DIP-2 封装。MC33662LEF
NXP / Freescale · 封装：SOIC-8 Narrow
主要参数包括工作电源电压 7～18 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、型号别名 935314388574、单件重量 0.002616 oz，采用 SOIC-8 Narrow 封装。MCP2003-E/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作电源电压 6～27 V、工作电源电流 90 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、湿敏性 是，采用 SOIC-8 封装。TLE72593LEXUMA1
Infineon Technologies · 封装：SON-8
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、产品 LIN Transceivers、型号别名 SP001102544 TLE7259-3LE、单件重量 0.000952 oz，采用 SON-8 封装。TJA1028T/5V0/20/1J
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 5.5 V、类型 With Integrated Voltage Regulator、工作电源电流 2 mA，采用 SO-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。