ChipSourceHub 美芯科技

接口与通信

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

22,956 条型号记录
每页 20 条

TJA1021T/20/CM,118

NXP Semiconductors

主要参数包括型号别名 935296781118、单件重量 0.002417 oz。

SN65HVDA100QDRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括工作电源电压 5~27 V、工作电源电流 30 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是,采用 SOIC-8 封装。

SN65HVDA195QDRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括工作电源电压 14 V、工作电源电流 1.2 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100、单件重量 0.002677 oz,采用 SOIC-8 封装。

MCP2021-500E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8 Narrow

主要参数包括供电类型 Single、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers、湿敏性 是,采用 SOIC-8 Narrow 封装。

TJA1020T/CM,118

NXP Semiconductors

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5~27 V、数据速率 20 kb/s、类型 Transceiver、工作电源电流 3.5 mA、最小工作温度 - 40 C。

TJA1022TK,118

NXP Semiconductors · 封装:HVSON-14

主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 5~18 V、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 5 V、数据速率 20 kBd、类型 LIN Protocol Controller,采用 HVSON-14 封装。

MCP2021-330E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括工作电源电压 6~18 V、供电类型 Single、工作电源电流 25 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 LIN Transceivers,采用 SOIC-8 封装。

TJA1029TK,118

NXP Semiconductors

主要参数包括型号别名 935297963118、单件重量 0.000855 oz。

TJA1028TK/5V0/20,1

NXP Semiconductors · 封装:HVSON-8

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5~28 V、电源电压(最大值) 28 V、电源电压(最小值) 5.5 V、类型 With Integrated Voltage Regulator、工作电源电流 2 mA,采用 HVSON-8 封装。

TJA1021T/10/C,118

NXP Semiconductors · 封装:SO-8

主要参数包括型号别名 935285393118、单件重量 0.002710 oz,采用 SO-8 封装。

TJA1021TK/20/C,118

NXP Semiconductors · 封装:HVSON EP-8

主要参数包括型号别名 935285396118、单件重量 0.000875 oz,采用 HVSON EP-8 封装。

TLE7258DXUMA1

Infineon Technologies · 封装:TSON-8

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5~18 V、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 5.5 V、数据速率 20 kb/s、类型 LIN,采用 TSON-8 封装。

TJA1028TK/5V0/20/J

NXP Semiconductors · 封装:HVSON-8

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5~28 V、电源电压(最大值) 28 V、电源电压(最小值) 5.5 V、类型 With Integrated Voltage Regulator、工作电源电流 2 mA,采用 HVSON-8 封装。

TJA1027TK/20,118

NXP Semiconductors · 封装:$0.486

主要参数包括型号别名 935294212118、单件重量 0.000853 oz,采用 $0.486 封装。

TJA1027TK/20/1J

NXP Semiconductors

主要参数包括型号别名 935303442118、单件重量 0.000853 oz。

TJA1028T/3V3/20/1J

NXP Semiconductors · 封装:SO-8

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5~28 V、电源电压(最大值) 28 V、电源电压(最小值) 5.5 V、类型 With Integrated Voltage Regulator、工作电源电流 2 mA,采用 SO-8 封装。

TJA1024HGZ

NXP Semiconductors

主要参数包括型号别名 935304869431、单件重量 0.001854 oz。

AMIS30600LINI1RG

ON Semiconductor · 封装:SOIC-8

主要参数包括工作电源电压 4.75~5.25 V、工作电源电流 400 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100、产品 LIN Transceivers,采用 SOIC-8 封装。

MCP2003A-E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括工作电源电压 6~27 V、工作电源电流 90 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。

TJA1028TK/5V0/10,1

NXP Semiconductors · 封装:HVSON-8

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5~28 V、电源电压(最大值) 28 V、电源电压(最小值) 5.5 V、类型 With Integrated Voltage Regulator、工作电源电流 2 mA,采用 HVSON-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技