TLIN1024RGYTQ1
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 4～36 V、电源电压（最大值） 36 V、电源电压（最小值） 4 V、数据速率 20 kb/s、类型 LIN Physical Layer Transceiver，采用 VQFN-24 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录TLIN2022DMTTQ1
Texas Instruments · 封装：VSON-14
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 4～45 V、电源电压（最大值） 45 V、电源电压（最小值） 4 V、数据速率 20 kb/s、类型 Fault Protected，采用 VSON-14 封装。TLIN1022DMTTQ1
Texas Instruments · 封装：VSON-14
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 4～36 V、电源电压（最大值） 36 V、电源电压（最小值） 4 V、数据速率 20 kb/s、类型 LIN Physical Layer Transceiver，采用 VSON-14 封装。TLE7268SKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：PG-DSO-14
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） 5.5 V、数据速率 20 kb/s、类型 Two Independent Single Wire LIN Transceivers、最小工作温度 - 40 C，采用 PG-DSO-14 封装。STLD1TR
STMicroelectronics · 封装：QFN-24
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 8～18 V、电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） 8 V、类型 Power-Line Communication、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-24 封装。TLE72593GEXUMA3
Infineon Technologies · 封装：DSO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5～40 V、电源电压（最大值） 40 V、电源电压（最小值） 5 V、数据速率 20 kb/s、类型 Single-Wire，采用 DSO-8 封装。MC33662BLEFR2
NXP / Freescale
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935311331518、单件重量 0.002616 oz。MCP2003BT-E/SN
Microchip Technology
主要参数包括单件重量 0.002751 oz。NCV7321D12R2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-8
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、单件重量 0.002885 oz，采用 SOIC-8 封装。MCP2003B-E/SN
Microchip Technology · 封装：SMD/SMT
主要参数包括单件重量 0.002751 oz，采用 SMD/SMT 封装。TLE7258SJXUMA1
Infineon Technologies · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5～18 V、电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） 5.5 V、数据速率 20 kb/s、类型 Transceiver，采用 SOIC-8 封装。NCV7321MW2R2G
ON Semiconductor · 封装：DFN-8
主要参数包括认证等级 AEC-Q100，采用 DFN-8 封装。MC33662BJEFR2
NXP / Freescale
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935317847518、单件重量 0.002616 oz。TLE8457ALEXUMA1
Infineon Technologies · 封装：TSON-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 5.5 V、数据速率 20 kb/s、类型 Monolithic Integrated，采用 TSON-8 封装。MCP2003BT-E/MC
Microchip Technology
LIN Transceivers LIN TransceiverTLE8457BLEXUMA1
Infineon Technologies
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 SP001376018 TLE8457BLE。TLE8457BSJXUMA1
Infineon Technologies · 封装：DSO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5～28 V、电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 5.5 V、数据速率 20 kb/s、类型 Monolithic Integrated，采用 DSO-8 封装。MC33662BSEFR2
NXP / Freescale
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935311161518、单件重量 0.002616 oz。TLE8457ASJXUMA1
Infineon Technologies
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 SP001335242 TLE8457ASJ。BD41030HFN-CGTR
ROHM Semiconductor · 封装：HSON-8
主要参数包括工作电源电压 5～27 V、电源电压（最大值） 27 V、电源电压（最小值） 5 V、数据速率 20 kb/s、类型 Automotive、最小工作温度 - 40 C，采用 HSON-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。