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22,956 条型号记录
每页 20 条

SJA1000T/N1,118

NXP Semiconductors · 封装:SO-28

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SO-28 封装。

TJA1052IT/5Y

NXP Semiconductors

该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935298235518、单件重量 0.015247 oz。

SN65HVD230MDREP

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 55 C,采用 SOIC-8 封装。

TJA1052IT/2Y

NXP Semiconductors

该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935298237518、单件重量 0.015247 oz。

MCP2551-E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。

MCP2562FD-E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 8 Mb/s、类型 CAN Controller、隔离类型 Non-Isolated,采用 SOIC-8 封装。

MCP2562FDT-E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 8 Mb/s、工作电源电流 70 mA、湿敏性 是、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。

TJF1051T/3,118

NXP Semiconductors · 封装:SOT-96-1

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、类型 High Speed、工作电源电流 70 mA、产品 CAN Transceivers,采用 SOT-96-1 封装。

MCP2562T-E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、工作电源电压 1.8~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、工作电源电流 70 mA,采用 SOIC-8 封装。

MCP2562T-E/MF

Microchip Technology · 封装:DFN-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、工作电源电压 1.8~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、工作电源电流 70 mA,采用 DFN-8 封装。

NCV7351D13R2G

ON Semiconductor · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed、工作电源电流 72 mA,采用 SOIC-8 封装。

IFX1050G VIO

Infineon Technologies · 封装:PG-DSO-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、类型 CAN Controller、工作电源电流 70 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 PG-DSO-8 封装。

IFX1050GVIOXUMA1

Infineon Technologies · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed、工作电源电流 6 mA,采用 SOIC-8 封装。

MCP2515-E/ML

Microchip Technology · 封装:QFN-20

该型号为接口集成电路,主要参数包括单件重量 0.000882 oz,采用 QFN-20 封装。

SN65HVD231QDRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。

TLE6250G V33

Infineon Technologies · 封装:DSO

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 DSO 封装。

TJA1055T/3/1J

NXP Semiconductors · 封装:SO-14

该型号为接口集成电路,主要参数包括类型 CAN Controller、产品 CAN Transceivers、型号别名 935302724118、单件重量 0.004285 oz,采用 SO-14 封装。

NCV7356D1R2G

ON Semiconductor · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 27 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 9 V, 12 V, 15 V, 18 V, 24 V、数据速率 100 kb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。

SN65HVD1050QDRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。

TLE6250G

Infineon Technologies · 封装:DSO

该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 DSO 封装。

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