NTP53121G0JTZ
NXP Semiconductors · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.62 V、工作电源电压 1.62~5.5 V、接口类型 I2C、工作电源电流 138 uA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.62 V、工作电源电压 1.62~5.5 V、接口类型 I2C、工作电源电流 138 uA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:XQFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.62 V、工作电源电压 1.62~5.5 V、接口类型 I2C、工作电源电流 138 uA、最小工作温度 - 40 C,采用 XQFN-16 封装。onsemi · 封装:QFN-32
主要参数包括类型 HART Modems、原产国家或地区 TH、湿敏性 是、产品 Modems、单件重量 0.008690 oz,采用 QFN-32 封装。onsemi · 封装:UDFN-6
主要参数包括原产国家或地区 TH,采用 UDFN-6 封装。Analog Devices · 封装:QFN-28
主要参数包括原产国家或地区 TH、产品 Transceivers、单件重量 0.000882 oz,采用 QFN-28 封装。Analog Devices · 封装:QFN-28
主要参数包括原产国家或地区 TH、产品 Transceivers、单件重量 0.000882 oz,采用 QFN-28 封装。Analog Devices · 封装:QFN-28
主要参数包括原产国家或地区 TH、产品 Transceivers,采用 QFN-28 封装。Analog Devices · 封装:QFN-28
主要参数包括原产国家或地区 TH、产品 Transceivers、单件重量 0.000882 oz,采用 QFN-28 封装。Analog Devices · 封装:QFN-28
主要参数包括原产国家或地区 TH、产品 Transceivers,采用 QFN-28 封装。Analog Devices · 封装:QFN-28
主要参数包括原产国家或地区 TH、产品 Transceivers,采用 QFN-28 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:FCQFN-22
主要参数包括电源电压(最大值) 13.2 V、电源电压(最小值) 10.8 V、工作电源电压 12 V、接口类型 SMBus、类型 Integrated Protection IC、输出类型 Active Low, Open Drain,采用 FCQFN-22 封装。Analog Devices · 封装:QFN-20
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、接口类型 I2C、类型 I2C Slave Device Extender、工作电源电流 65 mA,采用 QFN-20 封装。Analog Devices · 封装:QFN-20
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、接口类型 I2C、类型 I2C Slave Device Extender、工作电源电流 65 mA,采用 QFN-20 封装。Analog Devices · 封装:QFN-20
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、接口类型 I2C、类型 I2C Slave Device Extender、工作电源电流 65 mA,采用 QFN-20 封装。Analog Devices · 封装:QFN-20
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、接口类型 I2C、类型 I2C Slave Device Extender、工作电源电流 65 mA,采用 QFN-20 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-38
主要参数包括类型 Multiprotocol、原产国家或地区 TH、型号别名 MAX13171E,采用 TQFN-38 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-38
主要参数包括类型 Multiprotocol、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 MAX13173E,采用 TQFN-EP-38 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-38
主要参数包括类型 Multiprotocol、原产国家或地区 TH、型号别名 MAX13173E,采用 TQFN-EP-38 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-38
主要参数包括类型 Multiprotocol、原产国家或地区 TH、型号别名 MAX13175E,采用 TQFN-38 封装。Renesas / Dialog
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、产品 I/O-Link Devices。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。