MAX22288ATG+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-24
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、原产国家或地区 中国台湾，采用 TQFN-24 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录MAX22288ATG+T
Analog Devices / Maxim Integrated
主要参数包括原产国家或地区 TH。MAX22515ATG+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-24
主要参数包括原产国家或地区 TH、产品 I/O-Link Device Transceivers，采用 TQFN-24 封装。MAX22515AWP+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：WLP-20
主要参数包括原产国家或地区 美国、产品 I/O-Link Device Transceivers，采用 WLP-20 封装。MAX22516AWO+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：WLP-42
主要参数包括电源电压（最大值） 36 V、电源电压（最小值） 8 V、工作电源电压 8～36 V、接口类型 SPI、类型 IO-Link Data Link Controller、工作电源电流 750 uA，采用 WLP-42 封装。MAX3120CSA+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3～5.5 V、类型 Low Profile、工作电源电流 120 uA、最小工作温度 0 C，采用 SOIC-8 封装。TCA8418RTWRG4
Texas Instruments
主要参数包括湿敏性 是。THVD4411RGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
主要参数包括类型 RS-232, RS-422, RS485 Transceiver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、组装国家或地区 中国、晶圆制造国家或地区 美国、原产国家或地区 中国，采用 VQFN-24 封装。THVD4421RHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
主要参数包括原产国家或地区 中国，采用 VQFN-32 封装。TPD12S520DBTRG4
Texas Instruments
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是。DIO74557LP10
DIOO Microcircuits · 封装：QFN-10
主要参数包括电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.05 V、工作电源电压 1.05～1.95 V、类型 SIM Card Interface Level Shifter、工作电源电流 5 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-10 封装。MC33978AAE
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-EP-48
主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3～5.25 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Switch Detection Interface、输出类型 Open-Drain，采用 LQFP-EP-48 封装。MC33978AAER2
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-EP-48
主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3～5.25 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Switch Detection Interface、输出类型 Open-Drain，采用 LQFP-EP-48 封装。MC33CD1020AES
NXP Semiconductors · 封装：QFN-32
主要参数包括组装国家或地区 美国、晶圆制造国家或地区 美国、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935351887557，采用 QFN-32 封装。MC33CD1020AESR2
NXP Semiconductors · 封装：QFN-32
主要参数包括电源电压（最大值） 36 V、电源电压（最小值） 6 V、工作电源电流 7 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、原产国家或地区 中国台湾，采用 QFN-32 封装。MC33CD1030AE
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-48
主要参数包括电源电压（最大值） 36 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3～36 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Switch Detection Interface、输出类型 Open Drain，采用 LQFP-48 封装。NTA53321G0FHKZ
NXP Semiconductors · 封装：XQFN-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、工作电源电压 1.62～5.5 V、接口类型 I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C，采用 XQFN-16 封装。NTP52101G0JTZ
NXP Semiconductors · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、工作电源电压 1.62～5.5 V、接口类型 I2C、工作电源电流 128 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-8 封装。NTP53121G0JHKZ
NXP Semiconductors · 封装：XQFN-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、工作电源电压 1.62～5.5 V、接口类型 I2C、工作电源电流 138 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 XQFN-16 封装。NTP53121G0JTTZ
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、工作电源电压 1.62～5.5 V、接口类型 I2C、工作电源电流 138 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。