NTP52101G0JTTZ
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、工作电源电压 1.62～5.5 V、接口类型 I2C、工作电源电流 128 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-16 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录NTP53321G0JTTZ
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、工作电源电压 1.62～5.5 V、接口类型 I2C、工作电源电流 138 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-16 封装。NTP53321G0JTZ
NXP Semiconductors · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、工作电源电压 1.62～5.5 V、接口类型 I2C、工作电源电流 138 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-8 封装。P3H2440HNHP
NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 TH、型号别名 935441749128。P3H2441HNHP
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935449179128。P3H2840HNHP
NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 TH、型号别名 935441746128。P3H2841HNHP
NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 TH、型号别名 935448637128。SC18IS604PWJ
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.71 V、工作电源电压 1.71～3.6 V、工作电源电流 2.1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C，采用 TSSOP-16 封装。SC18IS606PWJ
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.71 V、工作电源电压 1.71～3.6 V、工作电源电流 2.1 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C，采用 TSSOP-16 封装。UJA1075ATW/3/2Z
NXP Semiconductors · 封装：HTSSOP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 4.5 V、接口类型 SPI、工作电源电流 76 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 HTSSOP-32 封装。UJA1075ATW/3W/2Z
NXP Semiconductors · 封装：HTSSOP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 4.5 V、接口类型 SPI、工作电源电流 76 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 HTSSOP-32 封装。UJA1075ATW/5/2Z
NXP Semiconductors · 封装：HTSSOP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 4.5 V、接口类型 SPI、工作电源电流 76 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 HTSSOP-32 封装。UJA1075ATW/5W/2Z
NXP Semiconductors · 封装：HTSSOP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 4.5 V、接口类型 SPI、工作电源电流 76 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 HTSSOP-32 封装。UJA1078ATW/3/2Z
NXP Semiconductors · 封装：HTSSOP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 4.5 V、接口类型 SPI、工作电源电流 77 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 HTSSOP-32 封装。UJA1078ATW/3W/2Z
NXP Semiconductors · 封装：HTSSOP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 4.5 V、接口类型 SPI、工作电源电流 77 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 HTSSOP-32 封装。UJA1078ATW/5/2Z
NXP Semiconductors · 封装：HTSSOP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 4.5 V、接口类型 SPI、工作电源电流 77 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 HTSSOP-32 封装。UJA1078ATW/5W/2Z
NXP Semiconductors · 封装：HTSSOP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 28 V、电源电压（最小值） 4.5 V、接口类型 SPI、工作电源电流 77 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 HTSSOP-32 封装。NCN5150MNTWG
onsemi · 封装：QFN-20
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 MBUS Transceiver、工作电源电流 15 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-20 封装。NCV7381ADP0R2G
onsemi · 封装：SSOP-16
主要参数包括类型 FlexRay Transceiver、认证等级 AEC-Q100、原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是、单件重量 0.114446 oz，采用 SSOP-16 封装。NCV7381CDP0R2G
onsemi · 封装：SSOP-16
主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是、产品 Transceivers，采用 SSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。