DS2406P+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSOC-6
主要参数包括电源电压（最大值） 6 V、电源电压（最小值） 2.8 V、工作电源电压 2.8～6 V、类型 Addressable Switch、工作电源电流 6 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 TSOC-6 封装。接口与通信
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
22,956 条型号记录DS2413P+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSOC-6
主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 2.8 V、工作电源电压 2.8～5.25 V、类型 Addressable Switch、工作电源电流 70 uA、最小工作温度 0 C，采用 TSOC-6 封装。DS2413P+T&R
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TSOC-6
主要参数包括类型 Addressable Switch、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、原产国家或地区 菲律宾、型号别名 DS2413P 90-2413V+000、单件重量 0.013130 oz，采用 TSOC-6 封装。DS2413Q+T&R
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TDFN-6
主要参数包括原产国家或地区 TH、型号别名 DS2413Q 90-2413Q+TRL，采用 TDFN-6 封装。DS8500-JND+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 Serial、数据速率 1.2 kb/s、类型 HART Modems、工作电源电流 285 uA，采用 TQFN-EP-20 封装。LT3669EUFD#PBF
Analog Devices · 封装：QFN-28
主要参数包括原产国家或地区 TH、产品 Transceivers、单件重量 0.000882 oz，采用 QFN-28 封装。LT3669EUFD#TRPBF
Analog Devices · 封装：QFN-28
主要参数包括原产国家或地区 TH、产品 Transceivers，采用 QFN-28 封装。LT3669EUFD-2#PBF
Analog Devices · 封装：QFN-28
主要参数包括原产国家或地区 TH、产品 Transceivers、单件重量 0.000882 oz，采用 QFN-28 封装。LT3669EUFD-2#TRPBF
Analog Devices · 封装：QFN-28
主要参数包括原产国家或地区 TH、产品 Transceivers，采用 QFN-28 封装。LT3669HUFD#PBF
Analog Devices · 封装：QFN-28
主要参数包括原产国家或地区 TH、产品 Transceivers、单件重量 0.000882 oz，采用 QFN-28 封装。PI3DBS12612ZTFEX
Diodes Incorporated · 封装：SMD/SMT
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾，采用 SMD/SMT 封装。PM5451A-FEI
Microchip Technology · 封装：BBGA-1517
采用 BBGA-1517 封装。PM5981B-FEI
Microchip Technology · 封装：BBGA-1932
采用 BBGA-1932 封装。PM5991B-FEI
Microchip Technology · 封装：BBGA-1932
主要参数包括原产国家或地区 韩国、湿敏性 是，采用 BBGA-1932 封装。MC33972APEK
NXP Semiconductors · 封装：SOICW-EP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 26 V、电源电压（最小值） 8 V、工作电源电压 8～26 V、类型 Switch Detection Interface、输出类型 Open Drain、工作电源电流 2 mA，采用 SOICW-EP-32 封装。MC33972APEKR2
NXP Semiconductors · 封装：SOICW-EP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 26 V、电源电压（最小值） 8 V、工作电源电压 8～26 V、类型 Switch Detection Interface、输出类型 Open Drain、工作电源电流 2 mA，采用 SOICW-EP-32 封装。MC33972APEW
NXP Semiconductors · 封装：SOIC-Wide-32
主要参数包括电源电压（最大值） 26 V、电源电压（最小值） 8 V、工作电源电压 8～26 V、类型 Switch Detection Interface、输出类型 Open Drain、工作电源电流 2 mA，采用 SOIC-Wide-32 封装。MC33972APEWR2
NXP Semiconductors · 封装：SOIC-Wide-32
主要参数包括电源电压（最大值） 26 V、电源电压（最小值） 8 V、工作电源电压 8～26 V、类型 Switch Detection Interface、输出类型 Open Drain、工作电源电流 2 mA，采用 SOIC-Wide-32 封装。NTA53321G0FTTZ
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、工作电源电压 1.62～5.5 V、接口类型 I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C，采用 TSSOP-16 封装。NTP52101G0JHKZ
NXP Semiconductors · 封装：XQFN-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、工作电源电压 1.62～5.5 V、接口类型 I2C、工作电源电流 128 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 XQFN-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。