MAX3170CAI+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 Multiprotocol Transceiver、工作电源电流 20 mA、最小工作温度 0 C,采用 SSOP-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 Multiprotocol Transceiver、工作电源电流 20 mA、最小工作温度 0 C,采用 SSOP-28 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 Multiprotocol Transceiver、工作电源电流 24 mA、最小工作温度 0 C,采用 SSOP-28 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 5 V、类型 Multiprotocol Transceiver、工作电源电流 500 nA、最小工作温度 0 C,采用 SSOP-28 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TSOC-6
主要参数包括类型 Addressable Switch、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾、型号别名 DS2406P 90-2406V+000、单件重量 0.001799 oz,采用 TSOC-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 4.45 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial, I2C, 1-Wire、数据速率 77 kb/s、类型 1-Wire to I2C Master Bridge,采用 TQFN-EP-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.1 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 SPI, UART、数据速率 2 Mb/s、类型 SPI,采用 TSSOP-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 65 V、电源电压(最小值) 7 V、工作电源电压 7~65 V、类型 Octal Digital Input with Parallel Output、输出类型 Parallel、工作电源电流 600 uA,采用 TQFN-32 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-48
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 5 kHz、类型 Single Channel, Software Configurable、工作电源电流 1 uA,采用 LFCSP-48 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-48
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 5 kHz、类型 Single Channel, Software Configurable、工作电源电流 1 uA,采用 LFCSP-48 封装。Analog Devices · 封装:QFN-20
主要参数包括原产国家或地区 TH,采用 QFN-20 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TO-92-3
主要参数包括电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2.8 V、工作电源电压 2.8~6 V、类型 Addressable Switch、工作电源电流 6 uA、最小工作温度 - 40 C,采用 TO-92-3 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-38
主要参数包括类型 Multiprotocol、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 MAX13175E、单件重量 0.034463 oz,采用 TQFN-EP-38 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 36 V、电源电压(最小值) 8 V、工作电源电压 8~36 V、接口类型 I2C、类型 IO-Link Transceiver、工作电源电流 1.5 mA,采用 TQFN-24 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、类型 Multiprotocol Transceiver、工作电源电流 2 mA、最小工作温度 0 C,采用 SSOP-28 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:UMAX-10
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、类型 PECI to I2C Translator、工作电源电流 7 mA、最小工作温度 - 20 C,采用 UMAX-10 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、类型 Low Profile、工作电源电流 120 uA、最小工作温度 0 C,采用 uMAX-8 封装。Digilent · 封装:LQFP-44
主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、单件重量 1.500 lbs,采用 LQFP-44 封装。Apex Microtechnology · 封装:QFN-24
主要参数包括电源电压(最大值) 36 V、电源电压(最小值) 5 V、工作电源电压 5~36 V、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C,采用 QFN-24 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-48
主要参数包括电源电压(最大值) 12 V、电源电压(最小值) 0 V、接口类型 SPI、输出类型 Digital、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C,采用 LFCSP-48 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TO92-3
主要参数包括类型 Addressable Switch、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾、型号别名 DS2406 90-2406T+000,采用 TO92-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。