NJU3730D
NJR · 封装:DIP-8
主要参数包括工作电源电压 5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、商品名称 NJU3730、单件重量 0.080001 oz,采用 DIP-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NJR · 封装:DIP-8
主要参数包括工作电源电压 5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、商品名称 NJU3730、单件重量 0.080001 oz,采用 DIP-8 封装。NJR · 封装:DMP-8
主要参数包括工作电源电压 5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、商品名称 NJU3730,采用 DMP-8 封装。Diodes Incorporated
Interface - Specialized 3:1 HDMI Switch w/EQ CircuitMaxim Integrated
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、型号别名 MAX7349。Maxim Integrated
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、型号别名 MAX7349。Texas Instruments · 封装:nFBGA-49
主要参数包括类型 Enhanced SCAN Bridge Multidrop Addressable IEEEs、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、支持的协议 Boundary Scan,采用 nFBGA-49 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-40
主要参数包括工作电源电压 2.1~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 35 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TQFN-40 封装。Microchip / Microsemi · 封装:CQFP-132
主要参数包括工作电源电压 2.25~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、接口类型 Parallel, Serial、数据速率 12.5 Mb/s、类型 RAD Tolerant Telemetry Controller,采用 CQFP-132 封装。Toshiba · 封装:P-VFBGA80-0707-0.65-001
主要参数包括工作电源电压 1.2 V、电源电压(最大值) 1.3 V、电源电压(最小值) 1.1 V、接口类型 Audio, DSI, HDMI, I2C、类型 Mobile Peripheral Device、输出类型 CMOS,采用 P-VFBGA80-0707-0.65-001 封装。IDT · 封装:FCBGA-1023
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 IDTTSI108-200CLY TSI108,采用 FCBGA-1023 封装。IDT · 封装:FCBGA-1023
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 IDTTSI109-200CLY TSI109,采用 FCBGA-1023 封装。IDT · 封装:FCBGA-1023
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 IDTTSI110-167CLY TSI110,采用 FCBGA-1023 封装。NXP Semiconductors · 封装:SOIC-32 Wide
主要参数包括工作电源电压 5.5~26 V、类型 Switch Detection Interface、工作电源电流 2 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 Switch Detectors,采用 SOIC-32 Wide 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935314001557、单件重量 0.012224 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935312711518、单件重量 0.002616 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935311836518、单件重量 0.016649 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括接口类型 Serial, SPI、类型 Switch Detection Interface、产品 Switch Detectors、湿敏性 是、支持的协议 SPI、型号别名 935312583557。NXP Semiconductors
主要参数包括接口类型 Serial, SPI、类型 Switch Detection Interface、产品 Switch Detectors、湿敏性 是、支持的协议 SPI、型号别名 935322294574。NXP Semiconductors · 封装:View
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935310521518、单件重量 0.017990 oz,采用 View 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935314604574、单件重量 0.026676 oz。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。