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Analog Devices · 封装:DFN-10
采用 DFN-10 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:DFN-10
采用 DFN-10 封装。Analog Devices · 封装:SOT-5
主要参数包括高度 1 mm,采用 SOT-5 封装。Analog Devices · 封装:SOT-5
主要参数包括高度 1 mm,采用 SOT-5 封装。ams
Interface - SpecializedAnalog Devices · 封装:DFN-6
采用 DFN-6 封装。Analog Devices · 封装:DFN-16
采用 DFN-16 封装。Analog Devices · 封装:QFN-16
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 1 Mb/s、类型 isoSPI,采用 QFN-16 封装。Analog Devices · 封装:QFN-20
采用 QFN-20 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:SSOP-24
主要参数包括工作电源电流 0.06 mA、高度 1.75 mm,采用 SSOP-24 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-16
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 1 Mb/s、类型 isoSPI,采用 MSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QFN-16
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 1 Mb/s、类型 isoSPI,采用 QFN-16 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935297872518、单件重量 0.004808 oz。Microchip / Microsemi
Interface - Specialized NVMe2108HC, w/ thinner z heightAnalog Devices · 封装:MSOP-16
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 1 Mb/s、类型 isoSPI,采用 MSOP-16 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:QFN-32
主要参数包括工作电源电流 0.25 mA,采用 QFN-32 封装。Analog Devices · 封装:SO-24
主要参数包括高度 1.75 mm,采用 SO-24 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:QFN-24
主要参数包括工作电源电流 0.25 mA,采用 QFN-24 封装。Microchip Technology
Interface - Specialized 28-pin, WiComm Socket, nanoWatt XLPAnalog Devices · 封装:DFN-16
采用 DFN-16 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:SSOP-16
主要参数包括工作电源电流 0.06 mA、高度 1.75 mm,采用 SSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。