PM8633A1-F3EI
Microchip / Microsemi
Interface - Specialized NVMe2108LC, w/ thinner z height接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录MAX22195ATJ+T
Maxim Integrated · 封装：TQFN-32
主要参数包括工作电源电压 7～65 V、电源电压（最大值） 65 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 Parallel、类型 Sensor Interface、工作电源电流 600 uA，采用 TQFN-32 封装。TDA8034HN/C2EL
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935308634157、单件重量 0.001291 oz。LTC4317IDHC#PBF
Analog Devices · 封装：DFN-16
主要参数包括单件重量 0.016861 oz，采用 DFN-16 封装。LTC4311IDC#TRMPBF
Analog Devices · 封装：DFN-6
采用 DFN-6 封装。NCS2300MUTBG
ON Semiconductor · 封装：UDFN-6
主要参数包括工作电源电压 1.8 V、电源电压（最大值） 2.75 V、类型 Headset Detection Interface、输出类型 Open-Drain、工作电源电流 7.5 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 UDFN-6 封装。LA74330V-TLM-H
ON Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。LTC4318CUF#PBF
Analog Devices · 封装：QFN-20
主要参数包括单件重量 0.007055 oz，采用 QFN-20 封装。NCV7381BDP0R2G
ON Semiconductor · 封装：SSOP-16
主要参数包括工作电源电压 4.75～5.25 V、电源电压（最大值） 50 V、电源电压（最小值） 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 SSOP-16 封装。BD8906FV-E2
ROHM Semiconductor · 封装：SSOP-B-28
主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 IC Card Interface IC、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SSOP-B-28 封装。S6BT112A02SSBB002
Cypress Semiconductor
Interface - Specialized Auto MCUL9662TR
STMicroelectronics
主要参数包括认证等级 AEC-Q100。L9662
STMicroelectronics
主要参数包括认证等级 AEC-Q100。LTC1694CS5#TRPBF
Analog Devices · 封装：SOT-5
主要参数包括高度 1 mm，采用 SOT-5 封装。LTC1694-1CS5#TRPBF
Analog Devices · 封装：SOT-5
主要参数包括高度 1 mm，采用 SOT-5 封装。S6BT112A01SSBB002
Cypress Semiconductor
Interface - Specialized AnalogLTC4311CDC#TRPBF
Analog Devices · 封装：DFN-6
采用 DFN-6 封装。LTC4316CMS#TRPBF
Analog Devices · 封装：MSOP-10
采用 MSOP-10 封装。LTC4316CDD#TRPBF
Analog Devices · 封装：DFN-10
采用 DFN-10 封装。LTC4316IMS#TRPBF
Analog Devices · 封装：MSOP-10
采用 MSOP-10 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。