LTC6820HMS#3ZZTRPBF
Analog Devices · 封装:MSOP-16
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 1 Mb/s、类型 isoSPI,采用 MSOP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:MSOP-16
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 1 Mb/s、类型 isoSPI,采用 MSOP-16 封装。IDT
主要参数包括型号别名 IDT88P8344BHGI。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935308634118、单件重量 0.001291 oz。NXP / Freescale
主要参数包括接口类型 Serial, SPI、类型 Switch Detection Interface、产品 Switch Detectors、湿敏性 是、支持的协议 SPI、型号别名 935324939528。Phoenix Contact
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、长度 12 mm、宽度 12 mm、型号别名 IBS_SUPI_3_LS IBSSUPI3LS、单件重量 0.114711 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935288352157、单件重量 0.001305 oz。HALO Electronics
Interface - Specialized Telepro Telecom Mod Lightning ProtectionNXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935308635557、单件重量 0.003746 oz。Renesas / Intersil · 封装:QFN EP
主要参数包括工作电源电压 1.2 V、电源电压(最大值) 1.3 V、电源电压(最小值) 1.1 V、数据速率 11.1 Gb/s、类型 Driver、供电类型 Analog,采用 QFN EP 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935309168431、单件重量 0.008630 oz。NXP Semiconductors · 封装:TFBGA-64
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、工作电源电流 55 mA、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率(Pd) 665 mW、型号别名 935288286557,采用 TFBGA-64 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32
主要参数包括型号别名 935293007157、单件重量 0.002337 oz,采用 HVQFN-32 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935308613157、单件重量 0.002317 oz。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、类型 DisplayPort to VGA Adapter、型号别名 935301418518、单件重量 0.003220 oz,采用 HVQFN-40 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-44
主要参数包括工作电源电压 4.75~5.25 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、数据速率 2.5 Mb/s to 10 Mb/s、类型 FlexRay Coupler、工作电源电流 95 mA,采用 HVQFN-44 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-14
主要参数包括工作电源电压 4.45~5.25 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.45 V、数据速率 2.5 Mb/s to 10 Mb/s、类型 FlexRay Transceiver、工作电源电流 36 mA,采用 TSSOP-14 封装。IDT
主要参数包括型号别名 IDT88P8341BHGI。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 SD3GDAIII/NOPB、湿敏性 是,采用 WQFN-48 封装。IDT
主要参数包括型号别名 IDT88P8342BHGI。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935299855518、单件重量 0.004808 oz。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。