SN74LVCE161284DL
Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bus Interface、工作电源电流 45 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MXL1543。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-48 EP
主要参数包括类型 Level Shifter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、型号别名 935288107518、单件重量 0.004626 oz,采用 HVQFN-48 EP 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、类型 Bus Interface、工作电源电流 45 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:nFBGA-49
主要参数包括类型 Low Voltage、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、支持的协议 Boundary Scan,采用 nFBGA-49 封装。Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX3172。Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MXL1544。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。NXP Semiconductors · 封装:WLCSP-12
主要参数包括工作电源电压 3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 SIM Card Interface、工作电源电流 5 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 WLCSP-12 封装。Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX3170。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括工作电源电压 4.5~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、类型 Bus Interface、供电类型 Dual、工作电源电流 800 uA,采用 SSOP-48 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-32
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、类型 Serial to Parallel Converter、工作电源电流 1.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-32 封装。STMicroelectronics · 封装:DFN-6
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是,采用 DFN-6 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-48
采用 TSSOP-48 封装。Microchip / Microsemi · 封装:QFN-48
主要参数包括工作电源电压 1.2 V、类型 Adaptive Channel Extenders、耗散功率(Pd) 110 mW、单件重量 0.005309 oz,采用 QFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:HTSSOP-28
主要参数包括类型 Antenna Driver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 TPIC84000TPWPRQ1,采用 HTSSOP-28 封装。Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MXL1344A。Microchip / Microsemi
主要参数包括工作电源电压 1.2 V、类型 Adaptive Channel Extenders、耗散功率(Pd) 150 mW。Texas Instruments · 封装:WQFN-56
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、支持的协议 Aggregators,采用 WQFN-56 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。