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型号列表

22,956 条型号记录
每页 20 条

SN74LVCE161284DL

Texas Instruments · 封装:SSOP-48

主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。

SN74LVC161284DL

Texas Instruments · 封装:SSOP-48

主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bus Interface、工作电源电流 45 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。

PTN3360ABS,518

NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-48 EP

主要参数包括类型 Level Shifter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、型号别名 935288107518、单件重量 0.004626 oz,采用 HVQFN-48 EP 封装。

SN74LVC161284DLG4

Texas Instruments · 封装:SSOP-48

主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、类型 Bus Interface、工作电源电流 45 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。

SCANSTA101SMX/NOPB

Texas Instruments · 封装:nFBGA-49

主要参数包括类型 Low Voltage、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、支持的协议 Boundary Scan,采用 nFBGA-49 封装。

74LVCE161284DLRG4

Texas Instruments · 封装:SSOP-48

主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。

NVT4555UKZ

NXP Semiconductors · 封装:WLCSP-12

主要参数包括工作电源电压 3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 SIM Card Interface、工作电源电流 5 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 WLCSP-12 封装。

SN74LV161284DL

Texas Instruments · 封装:SSOP-48

主要参数包括工作电源电压 4.5~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、类型 Bus Interface、供电类型 Dual、工作电源电流 800 uA,采用 SSOP-48 封装。

HMC677LP5ETR

Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-32

主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、类型 Serial to Parallel Converter、工作电源电流 1.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-32 封装。

L9660

STMicroelectronics · 封装:DFN-6

主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是,采用 DFN-6 封装。

VSC7223XJV

Microchip / Microsemi · 封装:QFN-48

主要参数包括工作电源电压 1.2 V、类型 Adaptive Channel Extenders、耗散功率(Pd) 110 mW、单件重量 0.005309 oz,采用 QFN-48 封装。

TPIC84134TPWPRQ1

Texas Instruments · 封装:HTSSOP-28

主要参数包括类型 Antenna Driver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 TPIC84000TPWPRQ1,采用 HTSSOP-28 封装。

VSC7227YKV-01

Microchip / Microsemi

主要参数包括工作电源电压 1.2 V、类型 Adaptive Channel Extenders、耗散功率(Pd) 150 mW。

FPC202RHUR

Texas Instruments · 封装:WQFN-56

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、支持的协议 Aggregators,采用 WQFN-56 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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