L9659
STMicroelectronics · 封装：LQFP-64
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、单件重量 0.012088 oz，采用 LQFP-64 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录MAX7359ETG+T
Maxim Integrated
主要参数包括工作电源电压 1.6～3.6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 MAX7359。L9658TR
STMicroelectronics
主要参数包括认证等级 AEC-Q100。L9654
STMicroelectronics
主要参数包括认证等级 AEC-Q100。TDA8035HN/C2/S1QL
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935308613151、单件重量 0.002317 oz。TDA8034T/C1,118
NXP Semiconductors · 封装：SO-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、工作电源电流 35 A、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率（Pd） 250 mW、型号别名 935288349118，采用 SO-16 封装。TDA8037T/C1Y
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935301517518、单件重量 0.026489 oz。PCA9704PW/Q900J
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935306027118、单件重量 0.002994 oz。LT3669HUFD#PBF
Analog Devices / Linear Technology · 封装：QFN-28
主要参数包括单件重量 0.000882 oz，采用 QFN-28 封装。LTC1323CS16#PBF
Analog Devices · 封装：SO-16
主要参数包括高度 1.75 mm，采用 SO-16 封装。LT3669HUFD-2#PBF
Analog Devices / Linear Technology · 封装：QFN-28
主要参数包括单件重量 0.000882 oz，采用 QFN-28 封装。LT3669IUFD#PBF
Analog Devices / Linear Technology · 封装：QFN-28
主要参数包括单件重量 0.000882 oz，采用 QFN-28 封装。LT3669IUFD-2#PBF
Analog Devices / Linear Technology · 封装：QFN-28
主要参数包括单件重量 0.000882 oz，采用 QFN-28 封装。LT3669EUFD#PBF
Analog Devices / Linear Technology · 封装：QFN-28
主要参数包括单件重量 0.000882 oz，采用 QFN-28 封装。TDA8037T/C1S
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935301517512、单件重量 0.026489 oz。TDA8034HN/C2QL
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935308634151、单件重量 0.001291 oz。DH82C112 S LKHU
Intel
主要参数包括型号别名 936265。LTC2874IFE#PBF
Analog Devices · 封装：TSSOP-38
主要参数包括单件重量 0.017284 oz，采用 TSSOP-38 封装。LTC4318IUF#PBF
Analog Devices · 封装：QFN-20
主要参数包括单件重量 0.007055 oz，采用 QFN-20 封装。S6BT112A02SSBB202
Cypress Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。