MCP2515-I/SO
Microchip Technology · 封装:SOIC-18
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-18 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:SOIC-18
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-18 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、数据速率 1 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOIC-8 封装。NXP Semiconductors
该型号为接口集成电路,主要参数包括型号别名 935300811118、单件重量 0.004233 oz。NXP Semiconductors · 封装:SO-14
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、类型 High Speed、驱动器数 2 Driver、接收器数 2 Receiver,采用 SO-14 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:SO-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 SO-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:SO-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 SO-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVSON-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 HVSON-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。NXP Semiconductors
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935299507518、单件重量 0.001442 oz。NXP Semiconductors
该型号为接口集成电路,主要参数包括型号别名 935303525118、单件重量 0.004285 oz。NXP Semiconductors
该型号为接口集成电路,主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935303528518、单件重量 0.001442 oz。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100,采用 SOIC-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:SO-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 High Speed、最小工作温度 - 40 C,采用 SO-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5 V to 5.5 V, 2.8 V to 5.5 V、类型 CAN Controller、工作电源电流 85 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:SO-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SO-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。