MFR4310E1MAE40
NXP / Freescale
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935313999557、单件重量 0.012224 oz。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP / Freescale
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935313999557、单件重量 0.012224 oz。IDT · 封装:FCBGA-1023
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 IDTTSI109-200ILY TSI109,采用 FCBGA-1023 封装。Microchip / Microsemi
主要参数包括工作电源电压 1.2 V、类型 Adaptive Channel Extenders、湿敏性 是、耗散功率(Pd) 150 mW。Maxim Integrated
Interface - Specialized 30A, 10.8-13.2V Integrated Protection IC on 12V BusSTMicroelectronics · 封装:QFN-EP-18L
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、商品名称 HDMI,采用 QFN-EP-18L 封装。Maxim Integrated · 封装:TSOC-6
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.63 V、类型 SHA-256 Coprocessor、输出类型 Serial、工作电源电流 750 uA、最小工作温度 - 40 C,采用 TSOC-6 封装。Western Design Center (WDC) · 封装:PLCC-28
主要参数包括工作电源电压 5 V、类型 Asynchronous Communications Interface Adapter、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、耗散功率(Pd) 10 mW,采用 PLCC-28 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括类型 FlexRay Active Star Coupler、型号别名 935301335118、单件重量 0.008628 oz。STMicroelectronics · 封装:QFN-24
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 70 mA、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-24 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-16
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 70 mA、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SO-16 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-16
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 70 mA、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SO-16 封装。STMicroelectronics · 封装:QFN-16
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、商品名称 HDMI、单件重量 0.002014 oz,采用 QFN-16 封装。STMicroelectronics · 封装:QFN-EP-24
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、商品名称 HDMI,采用 QFN-EP-24 封装。Maxim Integrated · 封装:LQFP-128
主要参数包括类型 Line Interface Unit、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、型号别名 78P2352 90-W2352+X02、单件重量 0.021693 oz,采用 LQFP-128 封装。Diodes Incorporated
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、数据速率 3.4 Gb/s、类型 HDMI Switch with Non-Blocking EQ Circuitry、输出类型 HDMI、工作电源电流 6 mA、最小工作温度 - 40 C。Maxim Integrated · 封装:TSOC-6
主要参数包括工作电源电压 2.8~5.25 V、类型 Addressable Switch、工作电源电流 70 uA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、型号别名 90-2413P+000 DS2413P,采用 TSOC-6 封装。STMicroelectronics · 封装:QFN-16
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 70 mA、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-16 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-38
主要参数包括工作电源电压 3.135~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.135 V、数据速率 40 Mb/s、类型 Multiprotocol、工作电源电流 150 mA,采用 TQFN-EP-38 封装。Analog Devices · 封装:PQFP-32
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、接口类型 3-Wire SPI、数据速率 10 Mb/s、类型 Serial to Parallel Converter,采用 PQFP-32 封装。Maxim Integrated · 封装:SO-8
主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、类型 Low Profile、工作电源电流 120 uA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、耗散功率(Pd) 200 mW,采用 SO-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。