LMH0026MH/NOPB
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-20
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、类型 SD SDI Reclocker、工作电源电流 100 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 HTSSOP-20 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录MXL1544CAI+
Maxim Integrated · 封装：SSOP-28
主要参数包括工作电源电压 5 V、类型 Multiprotocol、工作电源电流 500 nA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、耗散功率（Pd） 889 mW，采用 SSOP-28 封装。DS8023-RRX+
Maxim Integrated · 封装：SO-28
主要参数包括型号别名 90-08023+RRX DS8023，采用 SO-28 封装。SN74ACT1284DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.7 V、类型 Bus Interface、供电类型 Single、工作电源电流 1.5 mA、最小工作温度 0 C，采用 SOIC-20 封装。MXL1344ACAG+
Maxim Integrated · 封装：SSOP-24
主要参数包括工作电源电压 5 V、类型 Multiprotocol、工作电源电流 400 uA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、耗散功率（Pd） 640 mW，采用 SSOP-24 封装。MC34978AES
NXP / Freescale
主要参数包括接口类型 Serial, SPI、类型 Switch Detection Interface、产品 Switch Detectors、湿敏性 是、支持的协议 SPI、型号别名 935324939557。MAX216CWN+
Maxim Integrated · 封装：SO-18
主要参数包括工作电源电压 5 V, 7 V、类型 Low Power Apple Talk Interface Transceiver、工作电源电流 30 uA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、耗散功率（Pd） 762 mW，采用 SO-18 封装。TDA8034HN/C1,118
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935288352118、单件重量 0.001305 oz。MXL1543CAI+
Maxim Integrated · 封装：SSOP-28
主要参数包括工作电源电压 5 V、类型 Multiprotocol、工作电源电流 500 nA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、耗散功率（Pd） 889 mW，采用 SSOP-28 封装。MXL1543BCAI+
Maxim Integrated · 封装：SSOP-28
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、接口类型 EIA-530, EIA-530-A, RS-232, RS-449, V.10, V.11, V.28, V.35, V.36, X.21、类型 Line Transceivers、供电类型 Single，采用 SSOP-28 封装。DS8024-RJX+
Maxim Integrated · 封装：TSSOP-28
主要参数包括工作电源电压 2.7～6 V、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 500 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率（Pd） 1117.3 mW，采用 TSSOP-28 封装。SN75LVCP600DRFT
Texas Instruments · 封装：WSON-8
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、类型 PCB and Cable Equalizer、工作电源电流 40 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 WSON-8 封装。TDA8037TT/C1J
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935301501118、单件重量 0.002250 oz。MAX6618AUB+
Maxim Integrated · 封装：UMAX-10
主要参数包括工作电源电压 3～3.6 V、类型 PECI to I2C Translator、工作电源电流 7 mA、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 120 C、耗散功率（Pd） 444 mW，采用 UMAX-10 封装。ST8024LCDR
STMicroelectronics · 封装：SO-28
主要参数包括工作电源电压 2.7～6.5 V、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SO-28 封装。TDA8035HN/C1,118
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括型号别名 935293007118、单件重量 0.002337 oz，采用 HVQFN-32 封装。TDA8034HN/C1,151
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN EP
主要参数包括接口类型 Serial, Card Interface、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935288352151、单件重量 0.001305 oz，采用 HVQFN EP 封装。MC33790HEG
NXP / Freescale · 封装：SOIC-16
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935314499574、单件重量 0.014963 oz，采用 SOIC-16 封装。ST8024LACDR
STMicroelectronics
Interface - Specialized Smart card interface 3V or 5V 26 MHzTDA8034AT/C1,112
NXP Semiconductors · 封装：SO-16
主要参数包括型号别名 935289276112，采用 SO-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。