MAX13038ATX+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-36
主要参数包括型号别名 MAX13038，采用 TQFN-36 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录TDA8035HN/C1,151
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括型号别名 935293007151、单件重量 0.001411 oz，采用 HVQFN-32 封装。DS8113-JNG+
Maxim Integrated · 封装：TSSOP-28
主要参数包括工作电源电压 2.7～6 V、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 50 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 TSSOP-28 封装。TC520ACOE
Microchip Technology · 封装：SOIC-16
主要参数包括工作电源电压 6 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、单件重量 0.023492 oz，采用 SOIC-16 封装。DS8023-RJX+
Maxim Integrated · 封装：TSSOP-28
主要参数包括工作电源电压 2.7～6 V、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 500 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率（Pd） 700 mW，采用 TSSOP-28 封装。SN65HVD61D
Texas Instruments · 封装：SOIC-14
主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、工作电源电流 65 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、高度 1.58 mm、长度 8.65 mm，采用 SOIC-14 封装。DS8007-ENG+
Maxim Integrated · 封装：LQFP-48
主要参数包括类型 Multiprotocol、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 90-80070+ENG DS8007、单件重量 0.006409 oz，采用 LQFP-48 封装。SN74ACT1284DBR
Texas Instruments · 封装：SSOP-20
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.7 V、类型 Bus Interface、输出类型 3-State、供电类型 Single，采用 SSOP-20 封装。MC33689DPEW
NXP / Freescale
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935310521574、单件重量 0.017990 oz。MAX3171CAI+
Maxim Integrated · 封装：SSOP-28
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、类型 Multiprotocol、工作电源电流 24 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 SSOP-28 封装。MAX3170CAI+
Maxim Integrated · 封装：SSOP-28
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、类型 Multiprotocol、工作电源电流 20 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 SSOP-28 封装。DS1886T+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-24
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、类型 SFP and PON ONU Controller、工作电源电流 700 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 95 C、耗散功率（Pd） 2285.7 mW，采用 TQFN-24 封装。NCV7383DB0R2G
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-14
主要参数包括类型 FlexRay Transceiver、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是，采用 TSSOP-14 封装。DS8113-RNG+
Maxim Integrated · 封装：SO-28
主要参数包括工作电源电压 2.7～6 V、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 50 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率（Pd） 700 mW，采用 SO-28 封装。MAX3750CEE+
Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、类型 Fiber Channel Port Bypass、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.55 mm、长度 4.98 mm，采用 QSOP-16 封装。ST8024CDR
STMicroelectronics · 封装：SO-28
主要参数包括工作电源电压 2.7～6.5 V、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 1.2 mA、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率（Pd） 560 mW，采用 SO-28 封装。USB3450-FZG
Microchip Technology · 封装：QFN-40
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、类型 High Speed USB Host、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是，采用 QFN-40 封装。TDA8026ET/C2,551
NXP Semiconductors · 封装：TFBGA-64
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、接口类型 Serial, Card Interface、工作电源电流 55 mA、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 TFBGA-64 封装。NCN8024RDWR2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-28
主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 3 mA、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.078125 oz，采用 SOIC-28 封装。TC520ACPD
Microchip Technology · 封装：PDIP-14
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、类型 Serial Interface Adapter、工作电源电流 800 uA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 PDIP-14 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。