SN65HVD63RGTT
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、接口类型 RS-485、数据速率 115 kb/s、类型 AISG On and Off Keying Coax Modem Transceiver、输出类型 Open Drain，采用 VQFN-16 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录MC33972ATEK
NXP / Freescale · 封装：SOIC-32
主要参数包括工作电源电压 5.5～26 V、类型 Switch Detection Interface、工作电源电流 100 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 Switch Detectors，采用 SOIC-32 封装。MAX3120ESA+
Maxim Integrated · 封装：SO-8
主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、类型 Low Profile、工作电源电流 120 uA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、耗散功率（Pd） 200 mW，采用 SO-8 封装。TJA1080ATS/2/T,118
NXP Semiconductors · 封装：SSOP-20
主要参数包括工作电源电压 4.75～5.25 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、数据速率 10 Mb/s、类型 FlexRay Active Star/NodeTransceiver、工作电源电流 62 mA，采用 SSOP-20 封装。MCW1001A-I/SS
Microchip Technology
主要参数包括单件重量 0.021552 oz。NCN8025AMNTXG
ON Semiconductor · 封装：QFN-24
主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3 V, 5 V、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 3 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.032741 oz，采用 QFN-24 封装。HMC677LP5E
Analog Devices / Hittite · 封装：QFN-32
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、类型 Serial to Parallel Converter、工作电源电流 1.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-32 封装。MAX3120CUA+
Maxim Integrated · 封装：UMAX-8
主要参数包括型号别名 MAX3120、单件重量 0.002957 oz，采用 UMAX-8 封装。MAX3120EUA+
Maxim Integrated · 封装：UMAX-8
主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、类型 Low Profile、工作电源电流 120 uA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、耗散功率（Pd） 200 mW，采用 UMAX-8 封装。MC33972TEW
NXP / Freescale · 封装：SOIC-32 Wide
主要参数包括工作电源电压 8～26 V、电源电压（最大值） 26 V、类型 Switch Detection Interface、工作电源电流 2 A、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 SOIC-32 Wide 封装。LC75700T-TLM-E
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-20
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、类型 Key Scan IC、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、耗散功率（Pd） 150 mW、单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-20 封装。MC33978AEK
NXP / Freescale
主要参数包括接口类型 Serial, SPI、类型 Switch Detection Interface、产品 Switch Detectors、湿敏性 是、支持的协议 SPI、型号别名 935320644574。NCN5150DG
ON Semiconductor · 封装：SOIC-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、类型 MBUS Transceiver、工作电源电流 15 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。MC34978AEK
NXP / Freescale
主要参数包括接口类型 Serial, SPI、类型 Switch Detection Interface、产品 Switch Detectors、湿敏性 是、支持的协议 SPI、型号别名 935322294574。SN74LVC161284DLR
Texas Instruments · 封装：SSOP-48
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bus Interface、工作电源电流 45 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.021175 oz，采用 SSOP-48 封装。NCN8024DWR2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-28
主要参数包括工作电源电压 5 V、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 SOIC-28 封装。SCANSTA111MT/NOPB
Texas Instruments · 封装：TSSOP-48
主要参数包括工作电源电压 3～3.6 V、类型 Enhanced SCAN Bridge Multidrop Addressable IEEEs、工作电源电流 1.65 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 TSSOP-48 封装。DS8024-RRX+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-28 Wide
主要参数包括类型 Smart Card Interface、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 90-08024+RRX DS8024、单件重量 0.027937 oz，采用 SOIC-28 Wide 封装。TJA1083TTJ
NXP Semiconductors
主要参数包括类型 FlexRay Node Transceiver、型号别名 935290842118、单件重量 0.001932 oz。MAX13036ATI+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-28
主要参数包括工作电源电压 6～26 V、类型 Automotive、工作电源电流 46 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、耗散功率（Pd） 2759 mW，采用 TQFN-28 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。