DS8113-RNG+T&R
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 90-81130+TNG DS8113。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录QLX4300SIQSR
Renesas / Intersil · 封装：QFN EP
主要参数包括工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.3 V、电源电压（最小值） 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s、类型 Quad Lane Extenders、供电类型 Analog，采用 QFN EP 封装。LTC4311ISC6#TRPBF
Analog Devices · 封装：SC70-6
采用 SC70-6 封装。DS8024-RJX+T&R
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 90-08024+TJX DS8024。LTC1955EUH#PBF
Analog Devices / Linear Technology · 封装：QFN-32
主要参数包括工作电源电压 1.7～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 4-Wire、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 0.25 mA，采用 QFN-32 封装。LTC6820IMS#TRPBF
Analog Devices · 封装：MSOP-16
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 1 Mb/s、类型 isoSPI，采用 MSOP-16 封装。LTC6820HMS#3ZZPBF
Analog Devices · 封装：MSOP-16
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 1 Mb/s、类型 isoSPI，采用 MSOP-16 封装。DS8024-RRX+T&R
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 90-08024+TRX DS8024。USB3280-AEZG
Microchip Technology · 封装：QFN-36 EP
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、类型 High Speed USB Device PHY、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 QFN-36 EP 封装。SN74ACT1284DWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.7 V、类型 Bus Interface、供电类型 Single、工作电源电流 1.5 mA、最小工作温度 0 C，采用 SOIC-20 封装。ST8024LTR
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-20
主要参数包括工作电源电压 2.7～6.5 V、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 1.2 mA、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 TSSOP-20 封装。ST8034PQR
STMicroelectronics · 封装：QFN-16
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 70 mA、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-16 封装。LTC6820IMS#3ZZPBF
Analog Devices · 封装：MSOP-16
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 1 Mb/s、类型 isoSPI，采用 MSOP-16 封装。NCS2300MUTAG
ON Semiconductor
Interface - Specialized HEADSET DETECTION INTERFATDA8034AT/C1,118
NXP Semiconductors · 封装：SO-16
主要参数包括接口类型 Serial, Card Interface、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935289276118，采用 SO-16 封装。PCA9702PW,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-16
主要参数包括工作电源电压 2.3～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、类型 SPI 16-bit GPI、工作电源电流 1 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 TSSOP-16 封装。SN74LVCZ161284AGR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-48
主要参数包括工作电源电压 3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 Translation Transceiver、输出类型 Open Drain、供电类型 Single，采用 TSSOP-48 封装。TPD5S115YFFR
Texas Instruments · 封装：DSBGA-16
主要参数包括工作电源电压 3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V、类型 HDMI Interface、工作电源电流 15 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 DSBGA-16 封装。TPD12S521DBTRG4
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.004374 oz，采用 TSSOP-38 封装。NCN8026AMNTXG
ON Semiconductor · 封装：QFN-24
主要参数包括工作电源电压 1.6～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、类型 Smart Card Interface、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.032741 oz，采用 QFN-24 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。