PTN3381BBS,518
NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935287825518、单件重量 0.004763 oz。接口与通信
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
22,956 条型号记录ISL36411DRZ-T7
Renesas / Intersil · 封装：QFN EP
主要参数包括工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.3 V、电源电压（最小值） 1.1 V、数据速率 11.1 Gb/s、类型 Quad Receivers、供电类型 Analog，采用 QFN EP 封装。DS8500-JND+T&R
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 Serial、数据速率 1.2 kb/s、类型 HART Modems、工作电源电流 285 uA，采用 TQFN-EP-20 封装。LTC4311CSC6#TRMPBF
Analog Devices · 封装：SC70-6
主要参数包括工作电源电压 1.6～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.6 V、接口类型 I2C, SMBus、类型 I2C/SMBus Accelerator、工作电源电流 200 uA，采用 SC70-6 封装。A5191HRTNG-XTP
ON Semiconductor · 封装：QFP-32
主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 HART Modems、工作电源电流 330 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFP-32 封装。LTC4311ISC6#TRMPBF
Analog Devices · 封装：SC70-6
主要参数包括工作电源电压 1.6～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.6 V、接口类型 I2C, SMBus、类型 I2C/SMBus Accelerator、工作电源电流 200 uA，采用 SC70-6 封装。DS8023-RRX+T&R
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 90-08023+TRX DS8023。USB3280-AEZG-TR
Microchip Technology · 封装：QFN-36 EP
主要参数包括类型 High Speed USB Device PHY、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 QFN-36 EP 封装。TDA8026ET/C2,518
NXP Semiconductors · 封装：TFBGA-64
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、工作电源电流 55 mA、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、耗散功率（Pd） 665 mW，采用 TFBGA-64 封装。LTC1694CS5#TRMPBF
Analog Devices · 封装：SOT-5
主要参数包括工作电源电压 2.7～6 V、电源电压（最大值） 6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 I2C, SMBus、类型 SMBus/I2C Accelerator、工作电源电流 60 uA，采用 SOT-5 封装。VSC7224XJV
Microchip / Microsemi · 封装：QFN-48
主要参数包括工作电源电压 1.2 V、类型 Adaptive Channel Extenders、湿敏性 是、耗散功率（Pd） 180 mW、单件重量 0.005309 oz，采用 QFN-48 封装。MC33975TEKR2
NXP / Freescale
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935315721518、单件重量 0.016649 oz。QLX4600LIQSR
Renesas / Intersil · 封装：QFN EP
主要参数包括工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.3 V、电源电压（最小值） 1.1 V、数据速率 6.25 Gb/s、类型 Quad Lane Extenders、供电类型 Analog，采用 QFN EP 封装。LTC4316IDD#PBF
Analog Devices · 封装：DFN-10
主要参数包括单件重量 0.005291 oz，采用 DFN-10 封装。LTC4311CSC6#TRPBF
Analog Devices · 封装：SC70-6
采用 SC70-6 封装。LTC4311CDC#TRMPBF
Analog Devices · 封装：DFN-6
主要参数包括工作电源电压 1.6～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.6 V、接口类型 I2C, SMBus、类型 I2C/SMBus Accelerator、工作电源电流 200 uA，采用 DFN-6 封装。ISL35111DRZ-TS
Renesas / Intersil · 封装：QFN EP
主要参数包括工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.3 V、电源电压（最小值） 1.1 V、数据速率 11.1 Gb/s、类型 Driver、供电类型 Analog，采用 QFN EP 封装。LTC1694-1CS5#TRMPBF
Analog Devices · 封装：SOT-5
主要参数包括工作电源电压 2.7～6 V、电源电压（最大值） 6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 I2C, SMBus、类型 SMBus/I2C Accelerator、工作电源电流 45 uA，采用 SOT-5 封装。TPD7S019-15RSVR
Texas Instruments · 封装：UQFN-16
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.001443 oz，采用 UQFN-16 封装。LTC6820IUD#PBF
Analog Devices · 封装：QFN-16
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 1 Mb/s、类型 isoSPI，采用 QFN-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。