SCANSTA111SM/NOPB
Texas Instruments · 封装：nFBGA-49
主要参数包括工作电源电压 3～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V、类型 Multidrop IEEE Port、工作电源电流 1.65 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 nFBGA-49 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录SN74LV161284DGGR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-48
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、类型 Bus Interface、供电类型 Dual、工作电源电流 70 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-48 封装。MC33972TEWR2
NXP / Freescale · 封装：SOIC-32 Wide
主要参数包括类型 Switch Detection Interface、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 Switch Detectors、湿敏性 是、型号别名 935318405518，采用 SOIC-32 Wide 封装。A5191HRTPG-XTP
ON Semiconductor · 封装：PLCC-28
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、类型 HART Modems、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 3.69 mm、长度 11.58 mm，采用 PLCC-28 封装。MAX7359ETG+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-24
主要参数包括工作电源电压 1.6～3.6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 MAX7359、单件重量 0.001084 oz，采用 TQFN-EP-24 封装。TPD12S520RMNR
Texas Instruments · 封装：WQFN-24
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.000494 oz，采用 WQFN-24 封装。MC33978AES
NXP / Freescale
主要参数包括接口类型 Serial, SPI、类型 Switch Detection Interface、产品 Switch Detectors、湿敏性 是、支持的协议 SPI、型号别名 935312583557。SP336ECY-L
MaxLinear · 封装：TSSOP-28
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Multiprotocol、工作电源电流 2 mA, 6.5 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、商品名称 Sipex，采用 TSSOP-28 封装。SN75LVCP600DRFR
Texas Instruments · 封装：WSON-8
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、类型 PCB and Cable Equalizer、工作电源电流 40 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 WSON-8 封装。ST8024LCTR
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-28
主要参数包括工作电源电压 6.5 V、电源电压（最大值） 6.5 V、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 1.5 mA、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-28 封装。ST8024CTR
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-28
主要参数包括类型 Smart Card Interface、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.014215 oz，采用 TSSOP-28 封装。VSC7224XJV-01
Microchip / Microsemi · 封装：QFN-48
主要参数包括工作电源电压 1.2 V、类型 Adaptive Channel Extenders、湿敏性 是、耗散功率（Pd） 180 mW、单件重量 0.005125 oz，采用 QFN-48 封装。LTC4316CMS#PBF
Analog Devices · 封装：MSOP-10
主要参数包括单件重量 0.000882 oz，采用 MSOP-10 封装。PCA9703PW,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-24
主要参数包括工作电源电压 4.5～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、类型 SPI 16-bit GPI、工作电源电流 1 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 TSSOP-24 封装。ISL35411DRZ-TS
Renesas / Intersil · 封装：TQFN EP
主要参数包括工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.3 V、电源电压（最小值） 1.1 V、数据速率 11.1 Gb/s、类型 Driver、供电类型 Analog，采用 TQFN EP 封装。LTC4316IMS#PBF
Analog Devices · 封装：MSOP-10
主要参数包括工作电源电压 2.25～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、接口类型 I2C, SMBus、类型 I2C/SMBus Address Translator、工作电源电流 600 uA，采用 MSOP-10 封装。DS2406P+T&R
Maxim Integrated
主要参数包括类型 Addressable Switch、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 90-2406V+000 DS2406P、单件重量 0.001799 oz。MC33978AEKR2
NXP / Freescale
主要参数包括接口类型 Serial, SPI、类型 Switch Detection Interface、产品 Switch Detectors、湿敏性 是、支持的协议 SPI、型号别名 935320644518。QLX4300SIQT7
Renesas / Intersil · 封装：QFN EP
主要参数包括工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.3 V、电源电压（最小值） 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s、类型 Quad Lane Extenders、供电类型 Analog，采用 QFN EP 封装。TJA1085HN,118
NXP Semiconductors
主要参数包括类型 FlexRay Active Star Coupler、型号别名 935288082118、单件重量 0.008630 oz。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。