MAX7360ETL+
Maxim Integrated · 封装:TQFN-40
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率(Pd) 1777 mW、型号别名 MAX7360、单件重量 0.002116 oz,采用 TQFN-40 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Maxim Integrated · 封装:TQFN-40
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率(Pd) 1777 mW、型号别名 MAX7360、单件重量 0.002116 oz,采用 TQFN-40 封装。ON Semiconductor · 封装:LQFP-32
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 HART Modems、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LQFP-32 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 Serial、数据速率 1.2 kb/s、类型 HART Modems、工作电源电流 285 uA,采用 TQFN-EP-20 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-24
主要参数包括工作电源电压 2~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 UART、类型 HART Modems、工作电源电流 464 uA、最小工作温度 - 40 C,采用 LFCSP-24 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-24
主要参数包括工作电源电压 2.3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、类型 SPI 16-bit GPI、工作电源电流 1 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 TSSOP-24 封装。STMicroelectronics · 封装:TSSOP-20
主要参数包括工作电源电压 10 V、类型 Digital Termination、工作电源电流 800 uA、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.002610 oz,采用 TSSOP-20 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-48
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、类型 DisplayPort to VGA Adapter、工作电源电流 12 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 HVQFN-48 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-16
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 1 Mb/s、类型 isoSPI,采用 MSOP-16 封装。ON Semiconductor · 封装:LQFP-32
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、类型 HART Modems、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.4 mm、长度 7 mm,采用 LQFP-32 封装。Texas Instruments · 封装:X2QFN-8
主要参数包括工作电源电压 3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 Output Expander、输出类型 Push-Pull、工作电源电流 400 uA、最小工作温度 - 40 C,采用 X2QFN-8 封装。NXP / Freescale
主要参数包括类型 Switch Detection Interface、产品 Switch Detectors、湿敏性 是、型号别名 935310479518、单件重量 0.017990 oz。NXP Semiconductors · 封装:View
主要参数包括类型 FlexRay Node Transceiver、型号别名 935294372118、单件重量 0.004978 oz,采用 View 封装。NXP Semiconductors · 封装:SSOP-16
主要参数包括工作电源电压 4.75~5.25 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、数据速率 10 Mb/s、类型 FlexRay Node Transceiver、工作电源电流 37 mA,采用 SSOP-16 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 MBUS Transceiver、工作电源电流 15 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-16 封装。Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.040918 oz。Texas Instruments · 封装:VQFN-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 AISG On and Off Keying Coax Modem Transceiver、工作电源电流 33 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C,采用 VQFN-16 封装。STMicroelectronics · 封装:TSSOP-20
主要参数包括工作电源电压 10 V、类型 Digital Termination、工作电源电流 800 uA、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.002610 oz,采用 TSSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-24
主要参数包括接口类型 UART、类型 HART Modems、工作电源电流 179 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、高度 0.73 mm,采用 LFCSP-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Bus Interface、工作电源电流 45 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.007873 oz,采用 TSSOP-48 封装。ON Semiconductor · 封装:PLCC-28
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 HART Modems、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 PLCC-28 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。