TCA5013ZAHR
Texas Instruments · 封装：NFBGA-48
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、支持的协议 Smartcard ISO7816-3/ ISO7816-10、单件重量 0.001873 oz，采用 NFBGA-48 封装。接口与通信
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
22,956 条型号记录MC33972ATEKR2
NXP / Freescale · 封装：SOICW-EP-32
主要参数包括工作电源电压 8～26 V、电源电压（最大值） 26 V、类型 Switch Detection Interface、输出类型 Open Drain、工作电源电流 2 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 SOICW-EP-32 封装。MC33972ATEW
NXP / Freescale · 封装：SOIC-32 Wide
主要参数包括工作电源电压 5.5～26 V、类型 Switch Detection Interface、工作电源电流 2 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 Switch Detectors，采用 SOIC-32 Wide 封装。TC358778XBG(EL)
Toshiba · 封装：VFBGA-80
主要参数包括工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 1.3 V, 1.95 V, 3.6 V、电源电压（最小值） 1.1 V, 1.65 V, 3 V、接口类型 I2C/SPI、数据速率 1 Gb/s、类型 RGB to DSI Bridge，采用 VFBGA-80 封装。MAX3172CAI+
Maxim Integrated · 封装：SSOP-28
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、类型 Multiprotocol、工作电源电流 400 uA、最大工作温度 + 70 C、型号别名 MAX3172、单件重量 0.025045 oz，采用 SSOP-28 封装。CP82C59AZ
Renesas / Intersil · 封装：PDIP-28
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、类型 Interrupt Controllers、工作电源电流 1 mA、最小工作温度 0 C，采用 PDIP-28 封装。MEC1632-AUE
Microchip Technology
主要参数包括湿敏性 是。LMH0376SQE/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-48
主要参数包括工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、类型 Low Power Reclocker、工作电源电流 75 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WQFN-48 封装。2746087
Phoenix Contact · 封装：QFP-100
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电流 20 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 3.4 mm，采用 QFP-100 封装。CS82C59A-12Z
Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.040918 oz。PTN3360DBS,518
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-48
主要参数包括类型 Level Shifter、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、型号别名 935291567518、单件重量 0.004673 oz，采用 HVQFN-48 封装。TPD12S521DBTR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.004374 oz，采用 TSSOP-38 封装。TCA8418RTWR
Texas Instruments · 封装：WQFN-24
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.65 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.001411 oz，采用 WQFN-24 封装。TPD12S520DBTR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.004374 oz，采用 TSSOP-38 封装。PCA9505DGG,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-56
主要参数包括类型 I2C Bus I/O Port、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935284486118、单件重量 0.005397 oz，采用 TSSOP-56 封装。AD5700-1BCPZ-R5
Analog Devices · 封装：LFCSP-24
主要参数包括工作电源电压 2～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、接口类型 UART、类型 HART Modems、工作电源电流 464 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 LFCSP-24 封装。AD5700BCPZ-R5
Analog Devices · 封装：LFCSP-24
主要参数包括工作电源电压 2～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、接口类型 UART、类型 HART Modems、工作电源电流 179 uA、最小工作温度 - 40 C，采用 LFCSP-24 封装。SP336EEY-L
MaxLinear · 封装：TSSOP-28
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Multiprotocol、工作电源电流 2 mA, 6.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、商品名称 Sipex，采用 TSSOP-28 封装。LTC6820IMS#PBF
Analog Devices · 封装：MSOP-16
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 1 Mb/s、类型 isoSPI，采用 MSOP-16 封装。DS28E17Q+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 4.45 V、接口类型 Serial, I2C, 1-Wire、数据速率 77 kb/s、类型 1-Wire to I2C Master Bridge，采用 TQFN-EP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。