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型号列表

22,956 条型号记录
每页 20 条

AS3935-BQFT

ams · 封装:MLPQ-16

主要参数包括工作电源电压 2.4~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电流 350 uA、湿敏性 是、耗散功率(Pd) 0.1 W、型号别名 190620005,采用 MLPQ-16 封装。

NCN5192MNRG

ON Semiconductor

主要参数包括类型 HART Modems、产品 Modems、湿敏性 是。

NCN8025MTTBG

ON Semiconductor · 封装:QFN-16

主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、类型 Compact SMART CARD Interface IC、工作电源电流 60 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.002014 oz,采用 QFN-16 封装。

NCN8024DTBR2G

ON Semiconductor · 封装:TSSOP-28

主要参数包括工作电源电压 3~5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.014215 oz,采用 TSSOP-28 封装。

TDA8035HN/C1/S1J

NXP Semiconductors

主要参数包括型号别名 935300494118、单件重量 0.002326 oz。

TPD12S015AYFFR

Texas Instruments · 封装:DSBGA-28

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000183 oz,采用 DSBGA-28 封装。

HDMI2C1-14HD

STMicroelectronics · 封装:QFN-36

主要参数包括工作电源电压 5 V、类型 ESD Protection and Signal Conditioning for HDMI 1.4、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、商品名称 HDMI,采用 QFN-36 封装。

TCA8418EYFPR

Texas Instruments · 封装:DSBGA-25

主要参数包括工作电源电压 1.65~3.6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 TCA8418E-EVM、单件重量 0.000138 oz,采用 DSBGA-25 封装。

TJA1082TT,118

NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-14

主要参数包括工作电源电压 4.5~5.25 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 10 Mb/s、类型 FlexRay Node Transceiver、工作电源电流 35 mA,采用 TSSOP-14 封装。

PCA9703PW/Q900,118

NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-24

主要参数包括工作电源电压 4.5~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、类型 SPI 16-bit GPI、工作电源电流 1 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 TSSOP-24 封装。

MAX16916GUB/V+T

Maxim Integrated

主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 MAX16916。

SN74LVCE161284DLR

Texas Instruments · 封装:SSOP-48

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、类型 Translation Transceiver、输出类型 Open Drain、工作电源电流 70 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SSOP-48 封装。

NCV7381DP0R2G

ON Semiconductor

主要参数包括类型 FlexRay Transceiver、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。

PTN3393BSY

NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、类型 DisplayPort to VGA Adapter、输出类型 Single-Ended、型号别名 935301198518、单件重量 0.003220 oz,采用 HVQFN-40 封装。

NCN5150MNTWG

ON Semiconductor · 封装:QFN-20

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 MBUS Transceiver、工作电源电流 15 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-20 封装。

MC33975TEK

NXP / Freescale · 封装:SOIC-32

主要参数包括工作电源电压 5.5~28 V、电源电压(最大值) 40 V、类型 Switch Detection Interface、工作电源电流 4 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOIC-32 封装。

L9660TR

STMicroelectronics · 封装:DFN-6

主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是,采用 DFN-6 封装。

MC33975ATEKR2

NXP / Freescale

主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935311836518、单件重量 0.016649 oz。

MC33975ATEK

NXP / Freescale · 封装:SOIC-32

主要参数包括工作电源电压 5.5~28 V、电源电压(最大值) 40 V、类型 Switch Detection Interface、工作电源电流 4 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOIC-32 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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