MC33664ATL1EG
NXP / Freescale · 封装：SOIC-16
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 7 V、电源电压（最小值） 4.5 V、接口类型 SPI、数据速率 2 Mb/s、类型 Transform Physical Layer，采用 SOIC-16 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录PCA9704PWJ
NXP Semiconductors · 封装：View
主要参数包括型号别名 935306026118、单件重量 0.002994 oz，采用 View 封装。FPC202RHUT
Texas Instruments · 封装：WQFN-56
主要参数包括接口类型 I2C, SPI、类型 Dual Port Controller、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、产品 Interface IC、湿敏性 是，采用 WQFN-56 封装。MAX22195ATJ+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-32
主要参数包括工作电源电压 7～65 V、电源电压（最大值） 65 V、电源电压（最小值） 7 V、类型 Octal Digital Input with Parallel Output、输出类型 Parallel、工作电源电流 600 uA，采用 TQFN-32 封装。FPC401RHUT
Texas Instruments · 封装：WQFN-56
主要参数包括工作电源电压 1.8～3.3 V、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 1.8 V、接口类型 I2C/SPI、类型 Quad Port Controller、最小工作温度 - 40 C，采用 WQFN-56 封装。HDMI2C4-5F2
STMicroelectronics · 封装：WLCSP-12
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.3 V、电源电压（最小值） 4.9 V、接口类型 HDMI, I2C、类型 HDMI, I2C、工作电源电流 700 uA，采用 WLCSP-12 封装。MC33CD1030AE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
主要参数包括工作电源电压 3～5.25 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Switch Detection Interface、输出类型 Open Drain，采用 LQFP-48 封装。TDA8026ET/C3E
NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935308635551、单件重量 0.003746 oz。BD41000AFJ-CE2
ROHM Semiconductor · 封装：SOP-J8
主要参数包括工作电源电压 7～18 V、电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） 7 V、数据速率 20 kb/s、类型 CXPI Transceiver、工作电源电流 3 mA，采用 SOP-J8 封装。ACPL-0873-500E
Broadcom / Avago · 封装：QFN-20
主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 SPI、类型 Three Channel Digital Filter、输出类型 Active Low，采用 QFN-20 封装。HDMI2C2-5F2
STMicroelectronics · 封装：WLCSP-10
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.3 V、电源电压（最小值） 4.7 V、接口类型 HDMI, I2C、类型 HDMI, I2C、工作电源电流 340 uA，采用 WLCSP-10 封装。S6BT112A01SSBB202
Cypress Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。STKNXTR
STMicroelectronics · 封装：VFQFPN-24
主要参数包括工作电源电压 20～32 V、电源电压（最大值） 32 V、电源电压（最小值） 20 V、类型 Transceiver、工作电源电流 31 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 VFQFPN-24 封装。BU17102AKV-ME2
ROHM Semiconductor · 封装：VQFP-48
主要参数包括工作电源电压 2.3～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、接口类型 Serial、数据速率 1.63 Gb/s、类型 Clockless Link Interface LSI，采用 VQFP-48 封装。BU17101AKV-ME2
ROHM Semiconductor · 封装：VQFP-48
主要参数包括工作电源电压 2.3～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、接口类型 Serial、数据速率 1.63 Gb/s、类型 Clockless Link Interface LSI，采用 VQFP-48 封装。TLE9221SXXUMA2
Infineon Technologies · 封装：SSOP-16
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、接口类型 FlexRay、数据速率 10 Mb/s、类型 FlexRay Transceiver，采用 SSOP-16 封装。TLE9222PXXUMA1
Infineon Technologies · 封装：TSSOP-14
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 SP001063950 TLE9222PX，采用 TSSOP-14 封装。TLE9221SX
Infineon Technologies · 封装：SSOP-16
主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、接口类型 FlexRay、数据速率 10 Mb/s、类型 FlexRay Transceiver，采用 SSOP-16 封装。AD5700-1BCPZ-RL7
Analog Devices · 封装：LFCSP-24
主要参数包括接口类型 UART、类型 Low Power HART Modems、工作电源电流 464 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、高度 0.73 mm，采用 LFCSP-24 封装。SCANSTA101SM/NOPB
Texas Instruments · 封装：nFBGA-49
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、类型 Low Voltage、工作电源电流 250 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 nFBGA-49 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。