DS250DF230RTVT
Texas Instruments · 封装:WQFN-32
主要参数包括最大时钟频率 30.72 MHz、通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、工作电源电压 2.5 V、数据速率 25.8 Gb/s,采用 WQFN-32 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:WQFN-32
主要参数包括最大时钟频率 30.72 MHz、通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、工作电源电压 2.5 V、数据速率 25.8 Gb/s,采用 WQFN-32 封装。Diodes Incorporated
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。Diodes Incorporated · 封装:MSOP-8
主要参数包括原产国家或地区 美国,采用 MSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-40
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 I2C、数据速率 8 Gb/s,采用 WQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-40
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 I2C、数据速率 8 Gb/s,采用 WQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:VSSOP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C、产品 Buffers、传播延迟时间 70 ns,采用 VSSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:SON-8
主要参数包括最大时钟频率 14 kHz、通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电流 50 mA,采用 SON-8 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:QFN-20
主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 I2C、类型 I2C Slave Device Extender、工作电源电流 65 mA,采用 QFN-20 封装。Maxim Integrated · 封装:FCQFN-4
主要参数包括工作电源电压 1.4~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.4 V、接口类型 1-Wire, I2C, MDIO、类型 Precision Bus Accelerator、输出类型 Open-Drain,采用 FCQFN-4 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:QFN-20
主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 I2C、类型 I2C Slave Device Extender、工作电源电流 65 mA,采用 QFN-20 封装。Maxim Integrated · 封装:QFN-4
主要参数包括工作电源电压 1.4~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.4 V、接口类型 1-Wire, I2C、类型 Precision、输出类型 Open Drain,采用 QFN-4 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:QFN-20
主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 I2C、类型 I2C Slave Device Extender、工作电源电流 65 mA,采用 QFN-20 封装。Texas Instruments · 封装:X2QFN - 8
主要参数包括工作电源电压 0.9~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 0.9 V、接口类型 I2C、数据速率 400 kHz、类型 Bus Interface,采用 X2QFN - 8 封装。Texas Instruments · 封装:HTSSOP-38
主要参数包括工作电源电压 6.5~24 V、电源电压(最大值) 24 V、电源电压(最小值) 6.5 V、接口类型 SPI、类型 Multiple Switch Detection Interface、工作电源电流 5.6 mA,采用 HTSSOP-38 封装。Texas Instruments · 封装:HTSSOP-38
主要参数包括工作电源电压 4.5~35 V、电源电压(最大值) 35 V、电源电压(最小值) 4.5 V、接口类型 SPI、类型 Multiple Switch Detection Interface、工作电源电流 5.6 mA,采用 HTSSOP-38 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-56
主要参数包括工作电源电压 1.8~3.3 V、电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 1.8 V、接口类型 I2C/SPI、类型 Quad Port Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 WQFN-56 封装。Texas Instruments · 封装:HTSSOP-38
主要参数包括工作电源电压 4.5~35 V、电源电压(最大值) 35 V、电源电压(最小值) 4.5 V、接口类型 SPI、类型 Multiple Switch Detection Interface、工作电源电流 5.6 mA,采用 HTSSOP-38 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935308613118、单件重量 0.002317 oz。MaxLinear · 封装:QFN-40
主要参数包括工作电源电压 3.3 V/5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3.135 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Multiprotocol、工作电源电流 2 mA,采用 QFN-40 封装。MaxLinear · 封装:QFN-40
主要参数包括工作电源电压 3.3 V/5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3.135 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Multiprotocol、工作电源电流 2 mA,采用 QFN-40 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。