SN65LVDS22PWR
Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 20 mA、单件重量 0.002116 oz,采用 TSSOP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 20 mA、单件重量 0.002116 oz,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Front Port, Backplane、湿敏性 是。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 27 mA、单件重量 0.005471 oz,采用 SOP-16 封装。IDT · 封装:VFQFPN-36
主要参数包括产品 Repeaters、湿敏性 是、型号别名 89HP0504PB IDT89HP0504PBZBNRG8,采用 VFQFPN-36 封装。IDT · 封装:VFQFPN-36
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 89HP0504PB IDT89HP0504PBZBNRGI8,采用 VFQFPN-36 封装。IDT · 封装:VFQFPN-36
主要参数包括产品 Repeaters、湿敏性 是、型号别名 89HP0604Q IDT89HP0604QZBNRG8,采用 VFQFPN-36 封装。IDT · 封装:VFQFPN-36
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 89HP0604SB IDT89HP0604SBZBNRG8,采用 VFQFPN-36 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
主要参数包括工作电源电压 2.5 V、接口类型 I2C, SMBus、产品 Retimers、传播延迟时间 300 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 WQFN-48 封装。IDT · 封装:FCBGA-345
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 89HT0832P,采用 FCBGA-345 封装。Texas Instruments · 封装:FCBGA-196
主要参数包括工作电源电压 2.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Front Port, Backplane、湿敏性 是,采用 FCBGA-196 封装。IDT · 封装:VFQFPN-36
主要参数包括产品 Repeaters、湿敏性 是、型号别名 89HP0504P IDT89HP0504PZBNRGI8,采用 VFQFPN-36 封装。IDT · 封装:CABGA-100
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 89HP0504P IDT89HP0504PZBABGI8,采用 CABGA-100 封装。IDT · 封装:VFQFPN-36
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 89HP0604QB IDT89HP0604QBZBNRG8,采用 VFQFPN-36 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-54
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 2.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Front Port, Backplane, Peripheral I/O、湿敏性 是,采用 WQFN-54 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-24
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 2.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Front Port, Backplane, Peripheral I/O、湿敏性 是、单件重量 0.001711 oz,采用 WQFN-24 封装。Texas Instruments · 封装:ABM-101
主要参数包括通道数 2 个通道、数据速率 25 Gb/s、产品 Retimers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Backplane, Front Port, Active Cable,采用 ABM-101 封装。Diodes Incorporated
Interface - Signal Buffers, Repeaters PCIe EqxTexas Instruments · 封装:WQFN-48
主要参数包括工作电源电压 2.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Front Port, Backplane、湿敏性 是、工作电源电流 288 mA,采用 WQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-24
主要参数包括数据速率 6.4 Gb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Front Port, Backplane, Peripheral I/O、湿敏性 是、工作电源电流 63 mA,采用 WQFN-24 封装。Diodes Incorporated
Interface - Signal Buffers, Repeaters USB3 Eqx型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。