TJA1042T/1J
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed，采用 SO-8 封装。接口与通信
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
22,956 条型号记录TJA1042T/3/CM,118
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed，采用 SO-8 封装。MC33897CTEFR2
NXP / Freescale · 封装：SOIC-14
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 26.5 V、电源电压（最小值） 5 V、工作电源电压 12 V、数据速率 83.33 kb/s、类型 CAN Controller、驱动器数 1 Driver，采用 SOIC-14 封装。MCP2562FDT-H/MF
Microchip Technology · 封装：DFN-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、数据速率 8 Mb/s、工作电源电流 70 mA、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。MCP2562FD-H/MF
Microchip Technology · 封装：DFN-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、数据速率 8 Mb/s、工作电源电流 70 mA、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。MCP2562T-H/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、工作电源电压 1.8～5.5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、工作电源电流 70 mA，采用 SOIC-8 封装。MCP2561FDT-E/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、数据速率 8 Mb/s、类型 CAN Controller、工作电源电流 70 mA，采用 SOIC-8 封装。MCP2561FD-E/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、数据速率 8 Mb/s、类型 CAN Controller、工作电源电流 70 mA，采用 SOIC-8 封装。TJA1051T/E/1J
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 4.5～5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed，采用 SO-8 封装。TLE6251DSXUMA1
Infineon Technologies · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 SP000294173 TLE6251DS TLE6251DSXT，采用 SOIC-8 封装。SN65HVD233MDREP
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C，采用 SOIC-8 封装。SN65HVD1040QDRQ1
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 4.75～5.25 V、数据速率 1 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 SOIC-8 封装。HVDA551QDRQ1
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.33 V、电源电压（最小值） 4.68 V、工作电源电压 4.68～5.33 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller，采用 SOIC-8 封装。HVDA553QDRQ1
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.33 V、电源电压（最小值） 4.68 V、工作电源电压 4.68～5.33 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller，采用 SOIC-8 封装。TJA1041AT/CM,118
NXP Semiconductors · 封装：SO-14
该型号为接口集成电路，主要参数包括类型 High Speed、产品 CAN Transceivers、型号别名 935297768118、单件重量 0.003672 oz，采用 SO-14 封装。TLE6251-3G
Infineon Technologies
该型号为接口集成电路，主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 SP000823130 TLE62513GXT TLE62513GXUMA1。MAX3059ASA+T
Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括型号别名 MAX3059、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。MAX3058ASA+T
Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、驱动器数 1 Driver，采用 SOIC-8 封装。TLE6251DS
Infineon Technologies · 封装：DSO
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C，采用 DSO 封装。TLE6251-2G
Infineon Technologies · 封装：PG-DSO-14
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） 5.5 V、工作电源电压 5.5～18 V、类型 High Speed、认证等级 AEC-Q100、产品 CAN Transceivers，采用 PG-DSO-14 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。