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22,956 条型号记录
每页 20 条

PI6ULS5V9515AUE-2017

Diodes Incorporated

Interface - Signal Buffers, Repeaters Interface I2C SMBus MSOP-8 TUBE 100PCS

PI6ULS5V9617AWE

Diodes Incorporated

Interface - Signal Buffers, Repeaters Interface I2C SMBus SO-8 TUBE 100PCS

PI6ULS5V9517AUE-2017

Diodes Incorporated

Interface - Signal Buffers, Repeaters Interface I2C SMBus MSOP-8 TUBE 100PCS

DS125DF111SQ

Texas Instruments · 封装:WQFN-24

主要参数包括工作电源电压 2.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Front Port, Backplane、湿敏性 是,采用 WQFN-24 封装。

89HP0604XZBABGI

IDT · 封装:CABGA-100

主要参数包括湿敏性 是、型号别名 89HP0604X IDT89HP0604XZBABGI,采用 CABGA-100 封装。

89HP0604RZBABGI

IDT · 封装:CABGA-100

主要参数包括湿敏性 是、型号别名 89HP0604R IDT89HP0604RZBABGI,采用 CABGA-100 封装。

TVB1440RGZR

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、应用 TV Re-driver、开发套件 TVB1440EVM、湿敏性 是、工作电源电流 230 mA,采用 VQFN-48 封装。

DS250DF410ABMR

Texas Instruments · 封装:Buy Min.: 1Mult.: 1 Reel: 3,000

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Backplane, Front Port, Active Cable、湿敏性 是,采用 Buy Min.: 1Mult.: 1 Reel: 3,000 封装。

DS280DF810ABVR

Texas Instruments

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是。

DS250DF810ABVR

Texas Instruments

主要参数包括最小工作温度 - 10 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Backplane, Front Port、湿敏性 是。

DS280BR810ZBFR

Texas Instruments

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Backplane, Front Port、湿敏性 是。

DS125BR800ANJYR

Texas Instruments · 封装:WQFN-54

主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 2.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 WQFN-54 封装。

SN75LVCP412ARTJT

Texas Instruments · 封装:QFN-20

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、应用 SATA Gen 2.6, eSATA、湿敏性 是、工作电源电流 78 mA,采用 QFN-20 封装。

DS100RT410SQE/NOPB

Texas Instruments · 封装:WQFN-48

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2.5 V、接口类型 I2C SMBus、产品 Repeaters、传播延迟时间 300 ps、最小工作温度 - 40 C,采用 WQFN-48 封装。

P82B715DG4

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3~12 V、输出电流 60 mA、类型 I2C Bus、产品 Buffers、传播延迟时间 250 ns,采用 SOIC-8 封装。

SN75LVCP412CDRTJR

Texas Instruments · 封装:QFN-20

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、应用 SATA Gen 2.6, eSATA、湿敏性 是、工作电源电流 78 mA,采用 QFN-20 封装。

DS110RT410SQE/NOPB

Texas Instruments · 封装:WQFN-48

主要参数包括工作电源电压 2.5 V、接口类型 I2C Bus, SMBus、类型 I2C, SMBus、产品 Retimers、传播延迟时间 300 ps、最小工作温度 - 40 C,采用 WQFN-48 封装。

DS280BR820ZBLR

Texas Instruments

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是。

89HT0816APZCBLG8

IDT · 封装:FCBGA-196

主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、通道数 16 个通道、接口类型 I2C、数据速率 8 Gb/s、类型 Signal Retimer、产品 Retimers,采用 FCBGA-196 封装。

SN75LVCP412CDRTJT

Texas Instruments · 封装:QFN-20

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、应用 SATA Gen 2.6, eSATA、湿敏性 是、工作电源电流 78 mA,采用 QFN-20 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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