DS280BR810ZBFT
Texas Instruments · 封装：NFBGA-135
主要参数包括通道数 8 个通道、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.8125 V、电源电压（最小值） 2.1875 V、数据速率 28 Gb/s、输入类型 CML，采用 NFBGA-135 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录SN65LVDM22D
Texas Instruments · 封装：SOP-16
主要参数包括工作电源电压 9 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 27 mA、单件重量 0.005471 oz，采用 SOP-16 封装。DS125RT410SQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-48
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、工作电源电压 2.5 V、产品 Repeaters、传播延迟时间 300 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WQFN-48 封装。DS30BA101SQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、工作电源电流 59 mA，采用 WQFN-16 封装。SN75LVCP412RTJR
Texas Instruments · 封装：QFN-20
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、应用 SATA Gen 2.6, eSATA、湿敏性 是、工作电源电流 70 mA，采用 QFN-20 封装。ISL33003IUZ-T
Renesas / Intersil · 封装：MSOP-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000882 oz，采用 MSOP-8 封装。ISL33001IRTZ-T
Renesas / Intersil · 封装：TDFN-EP-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.000776 oz，采用 TDFN-EP-8 封装。SN75DP159RSBR
Texas Instruments · 封装：WQFN-40
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 WQFN-40 封装。P82B715DRG4
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3～12 V、类型 I2C Bus、产品 Buffers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-8 封装。ISL33003IRTZ-T
Renesas / Intersil · 封装：TDFN-EP-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.000776 oz，采用 TDFN-EP-8 封装。ISL33003IRT2Z
Renesas / Intersil · 封装：TDFN-EP-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000776 oz，采用 TDFN-EP-8 封装。ISL33001IRT2Z-T
Renesas / Intersil · 封装：TDFN-EP-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000776 oz，采用 TDFN-EP-8 封装。ISL33002IRT2Z
Renesas / Intersil · 封装：TDFN-EP-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000776 oz，采用 TDFN-EP-8 封装。ISL33002IRTZ-T
Renesas / Intersil · 封装：TDFN-EP-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.000776 oz，采用 TDFN-EP-8 封装。ISL33003IRT2Z-T
Renesas / Intersil · 封装：TDFN-EP-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000776 oz，采用 TDFN-EP-8 封装。ISL33002IRT2Z-T
Renesas / Intersil · 封装：TDFN-EP-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000776 oz，采用 TDFN-EP-8 封装。ISL33001IRT2Z
Renesas / Intersil · 封装：TDFN-EP-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000776 oz，采用 TDFN-EP-8 封装。89HP0504PZBABG
IDT · 封装：CABGA-100
主要参数包括产品 Repeaters、湿敏性 是、型号别名 89HP0504P IDT89HP0504PZBABG，采用 CABGA-100 封装。89HP0504PZBNRG
IDT · 封装：VFQFPN-36
主要参数包括产品 Repeaters、湿敏性 是、型号别名 89HP0504P IDT89HP0504PZBNRG，采用 VFQFPN-36 封装。89HT0832PGZCHLG
IDT · 封装：FCBGA-345
主要参数包括通道数 32 个通道、接口类型 I2C, JTAG, PCIe、数据速率 8 Gb/s、产品 Retimers、湿敏性 是，采用 FCBGA-345 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。