PCA9515AD
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2.3～3.6 V、输出电流 6 mA、接口类型 I2C Bus, SMBus、类型 I2C, SMBus、产品 Repeaters，采用 SOIC-8 封装。接口与通信
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
22,956 条型号记录PCA9515APWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2.3～3.6 V、输出电流 6 mA、接口类型 I2C Bus, SMBus、类型 I2C, SMBus、产品 Repeaters，采用 TSSOP-8 封装。LTC4315IDE#PBF
Analog Devices · 封装：DFN-12
采用 DFN-12 封装。LTC4308IMS8#PBF
Analog Devices · 封装：MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 600 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.3～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.3 V、接口类型 I2C, SMBus，采用 MSOP-8 封装。LTC4301LCMS8#PBF
Analog Devices · 封装：MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 600 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 I2C, SMBus，采用 MSOP-8 封装。SN65DP141RLJT
Texas Instruments · 封装：WQFN-38
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 4 个通道、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 2.375 V、接口类型 2-Wire, I2C，采用 WQFN-38 封装。LTC4304CMS#PBF
Analog Devices · 封装：MSOP-10
主要参数包括最大时钟频率 600 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 I2C, SMBus，采用 MSOP-10 封装。LTC4313IDD-3#TRPBF
Analog Devices · 封装：DFN-8
采用 DFN-8 封装。89HP0508PZBABGI
IDT · 封装：CABGA-100
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 89HP0508P IDT89HP0508PZBABGI，采用 CABGA-100 封装。89HP0604QZBNRGI
IDT · 封装：VFQFPN-36
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 89HP0604Q IDT89HP0604QZBNRGI，采用 VFQFPN-36 封装。MAX14950CTO+
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX14950。PI6ULS5V9509XTEX
Diodes Incorporated
Interface - Signal Buffers, Repeaters Level TranslatingI2C Bus/SMBus RepeaterPI3HDMI101-BZHEX
Diodes Incorporated
Interface - Signal Buffers, Repeaters HDMI 1:1 Redriver w/ActiveEye TechISL33002IUZ-T
Renesas / Intersil · 封装：MSOP-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000882 oz，采用 MSOP-8 封装。PCA9515ADGKT
Texas Instruments · 封装：VSSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2.3～3.6 V、输出电流 6 mA、接口类型 I2C Bus, SMBus、类型 I2C, SMBus、产品 Repeaters，采用 VSSOP-8 封装。TCA4311DR
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.002677 oz，采用 SOIC-8 封装。SN65LVDS22DR
Texas Instruments · 封装：SOP-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 20 mA、单件重量 0.005644 oz，采用 SOP-16 封装。ISL33001IUZ-T
Renesas / Intersil · 封装：MSOP-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000882 oz，采用 MSOP-8 封装。ISL33003IRTZ
Renesas / Intersil · 封装：TDFN-EP-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.000776 oz，采用 TDFN-EP-8 封装。DS30BA101SQX/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、工作电源电流 59 mA，采用 WQFN-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。