SN65LVDS22D
Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 20 mA、单件重量 0.005644 oz,采用 SOP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 20 mA、单件重量 0.005644 oz,采用 SOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:VSSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 800 mV to 3.6 V, 1.65 V to 3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V, 3.6 V、电源电压(最小值) 800 mV, 1.65 V、接口类型 I2C, SMBus,采用 VSSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-42
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、传播延迟时间 280 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 USB3.0 & PCI Express GenII、湿敏性 是,采用 WQFN-42 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 1.1 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1 V、接口类型 2-Wire, I2C,采用 VQFN-48 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.002540 oz,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-20
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、应用 SATA Gen 2.6, eSATA、工作电源电流 77 mA、单件重量 0.005527 oz,采用 SSOP-20 封装。Diodes Incorporated · 封装:MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、输出电流 50 mA,采用 MSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:QFN-20
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、应用 SATA Gen 2.6, eSATA、湿敏性 是、工作电源电流 70 mA,采用 QFN-20 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、输出电流 50 mA,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.9~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.9 V、接口类型 I2C, SMBus,采用 MSOP-8 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-12
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 1.4~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.4 V、接口类型 I2C, SMBus,采用 MSOP-12 封装。Analog Devices · 封装:DFN-10
主要参数包括最大时钟频率 600 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 I2C, SMBus,采用 DFN-10 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-10
主要参数包括最大时钟频率 600 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 I2C, SMBus,采用 MSOP-10 封装。Analog Devices · 封装:DFN-8
主要参数包括最大时钟频率 600 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 I2C, SMBus,采用 DFN-8 封装。Analog Devices · 封装:DFN-8
采用 DFN-8 封装。Analog Devices · 封装:DFN-12
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.9~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.9 V、接口类型 I2C, SMBus,采用 DFN-12 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-10
主要参数包括最大时钟频率 600 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 I2C, SMBus,采用 MSOP-10 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.9~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.9 V、接口类型 I2C, SMBus,采用 MSOP-8 封装。Analog Devices · 封装:DFN-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 1.4~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.4 V、接口类型 I2C, SMBus,采用 DFN-8 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.9~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.9 V、接口类型 I2C, SMBus,采用 MSOP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。