DS100BR111SQE/NOPB
Texas Instruments · 封装:WQFN-24
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 2.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Front Port, Backplane, Peripheral I/O、湿敏性 是、单件重量 0.001711 oz,采用 WQFN-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:WQFN-24
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 2.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Front Port, Backplane, Peripheral I/O、湿敏性 是、单件重量 0.001711 oz,采用 WQFN-24 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-24
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 2.5 V、产品 Repeaters、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Front Port, Backplane, Peripheral I/O、湿敏性 是,采用 WQFN-24 封装。Renesas / Intersil · 封装:MSOP-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000882 oz,采用 MSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-54
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 2.5 V、产品 Repeaters、最小工作温度 - 10 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Front Port, Backplane, Peripheral I/O,采用 WQFN-54 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 600 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 I2C, SMBus,采用 MSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-54
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 2.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.004780 oz,采用 WQFN-54 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、工作电源电压 2.5 V、产品 Repeaters、传播延迟时间 300 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 WQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-54
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 2.5 V、数据速率 10.3 Gb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Front Port, Backplane, Peripheral I/O、湿敏性 是,采用 WQFN-54 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
主要参数包括工作电源电压 2.5 V、产品 Repeaters、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Front Port, Backplane, Peripheral I/O、湿敏性 是,采用 WQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:QFN-20
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、应用 SATA Gen 2.6, eSATA、湿敏性 是、工作电源电流 78 mA、单件重量 0.001344 oz,采用 QFN-20 封装。Texas Instruments · 封装:FCBGA-196
主要参数包括工作电源电压 2.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Front Port, Backplane、湿敏性 是、单件重量 0.103783 oz,采用 FCBGA-196 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 I2C, SMBus,采用 MSOP-8 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 I2C, SMBus,采用 MSOP-8 封装。IDT · 封装:FCBGA-196
主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、通道数 16 个通道、接口类型 I2C、数据速率 8 Gb/s、类型 Signal Retimer、产品 Retimers,采用 FCBGA-196 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935288268118、单件重量 0.002469 oz。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-30
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 8 Gb/s、输入类型 CML,采用 TQFN-30 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 I2C, SMBus,采用 MSOP-8 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-42
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 I2C, USB、数据速率 10 Gb/s、类型 Linear Redriver,采用 TQFN-42 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 600 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 I2C, SMBus,采用 MSOP-8 封装。Analog Devices · 封装:DFN-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.9~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.9 V、接口类型 I2C, SMBus,采用 DFN-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。