DS100BR410SQE/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-48
主要参数包括工作电源电压 2.5 V、接口类型 CML、产品 Repeaters、传播延迟时间 240 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WQFN-48 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录DS125BR401SQE/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-54
主要参数包括最大时钟频率 520 kHz、工作电源电压 3.3 V, 2.5 V、产品 Repeaters、传播延迟时间 200 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WQFN-54 封装。DS110DF410SQE/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-48
主要参数包括工作电源电压 2.5 V、接口类型 I2C Bus, SMBus、类型 I2C, SMBus、产品 Retimers、传播延迟时间 300 ps、最小工作温度 - 40 C，采用 WQFN-48 封装。89HP0604QBZBNRGI
IDT · 封装：VFQFPN-36
主要参数包括产品 Repeaters、湿敏性 是、型号别名 89HP0604QB IDT89HP0604QBZBNRGI，采用 VFQFPN-36 封装。89HP0504PZBABGI
IDT · 封装：CABGA-100
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 89HP0504P IDT89HP0504PZBABGI，采用 CABGA-100 封装。MAX4950ACTX+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-36
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、型号别名 MAX4950、单件重量 0.003247 oz，采用 TQFN-36 封装。TCA4311ADGKR
Texas Instruments · 封装：VSSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.001058 oz，采用 VSSOP-8 封装。TCA4311ADR
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。PCA9517ATP,147
NXP Semiconductors · 封装：HWSON-8
主要参数包括耗散功率（Pd） 100 mW、型号别名 935297714147、单件重量 0.000436 oz，采用 HWSON-8 封装。PCA9517AD,118
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、类型 Voltage Level Translators、传播延迟时间 70 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SO-8 封装。PCA9515DP,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3～3.6 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, SMBus、类型 I2C, SMBus、产品 Repeaters，采用 TSSOP-8 封装。PCA9517D,118
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、类型 Voltage Level Translators、传播延迟时间 170 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SO-8 封装。PCA9517DP,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-8
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、类型 Voltage Level Translators、传播延迟时间 70 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-8 封装。PCA9515BDGKR
Texas Instruments · 封装：VSSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2.3～3.6 V、输出电流 6 mA、接口类型 I2C Bus, SMBus、类型 I2C, SMBus、产品 Repeaters，采用 VSSOP-8 封装。PCA9507DP,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-8
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、输出电流 50 mA、类型 2-Wire Bus、产品 Buffers、传播延迟时间 218 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-8 封装。PCA9507D,118
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、输出电流 50 mA、类型 2-Wire Bus、产品 Buffers、传播延迟时间 218 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 SO-8 封装。P82B715TD,118
NXP Semiconductors · 封装：SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 4.5～12 V、输出电流 60 mA、类型 I2C Bus、产品 Buffers、传播延迟时间 250 ns，采用 SOIC-8 封装。P82B715TD,112
NXP Semiconductors · 封装：SOT-96
主要参数包括工作电源电压 4.5～12 V、输出电流 60 mA、类型 I2C Bus、产品 Buffers、传播延迟时间 250 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 SOT-96 封装。SN75LVCP600SDSKT
Texas Instruments · 封装：WSON-10
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 SATA / SAS、湿敏性 是、工作电源电流 45 mA，采用 WSON-10 封装。PCA9614DP,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-10
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935298545118、单件重量 0.000830 oz，采用 TSSOP-10 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。