DS110DF1610FB/NOPB
Texas Instruments · 封装：FCBGA-196
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 16 个通道、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、接口类型 JTAG, SMBus，采用 FCBGA-196 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录TCA9800DGKT
Texas Instruments · 封装：VSSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 800 mV to 3.6 V, 1.65 V to 3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V, 3.6 V、电源电压（最小值） 800 mV, 1.65 V、接口类型 I2C, SMBus，采用 VSSOP-8 封装。PCA9509DP,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-8
主要参数包括类型 I2C, SMBus、传播延迟时间 109 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 3 mA、耗散功率（Pd） 100 mW，采用 TSSOP-8 封装。P82B715DR
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3～12 V、接口类型 I2C/Logic、类型 I2C Bus、产品 Buffers、传播延迟时间 250 ns，采用 SOIC-8 封装。DS125BR800ANJYT
Texas Instruments · 封装：WQFN-54
主要参数包括最大时钟频率 520 kHz、工作电源电压 3.3 V, 2.5 V、产品 Repeaters、传播延迟时间 200 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WQFN-54 封装。PCA9509PDP,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-8
主要参数包括类型 I2C, SMBus、传播延迟时间 180 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 950 uA、耗散功率（Pd） 100 mW，采用 TSSOP-8 封装。DS80PCI402SQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-54
主要参数包括工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、工作电源电流 192 mA、单件重量 0.005997 oz，采用 WQFN-54 封装。SN65LVPE501RGER
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 USB3.0 & PCI Express GenII、湿敏性 是、工作电源电流 120 mA、单件重量 0.001926 oz，采用 VQFN-24 封装。DS64BR401SQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-54
主要参数包括工作电源电压 2.5 V、产品 Repeaters、最小工作温度 - 10 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Front Port, Backplane, Peripheral I/O、开发套件 DS64BR401EVK，采用 WQFN-54 封装。DS110DF410SQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-48
主要参数包括工作电源电压 2.5 V、接口类型 I2C Bus, SMBus、类型 I2C, SMBus、产品 Retimers、传播延迟时间 300 ps、最小工作温度 - 40 C，采用 WQFN-48 封装。DS125BR401ANJYR
Texas Instruments · 封装：WQFN-54
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 2.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.004783 oz，采用 WQFN-54 封装。DS125BR820NJYR
Texas Instruments
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、应用 Front Port, Backplane, Peripheral I/O、湿敏性 是、单件重量 0.004783 oz。DS80PCI810NJYR
Texas Instruments
主要参数包括类型 PCIe Repeater、产品 Repeaters、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.005863 oz。ISL33002IRTZ
Renesas / Intersil · 封装：TDFN-EP-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.000776 oz，采用 TDFN-EP-8 封装。ISL33001IBZ
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.002540 oz，采用 SOIC-8 封装。ISL33003IUZ
Renesas / Intersil · 封装：MSOP-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000882 oz，采用 MSOP-8 封装。PCA9616PW,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935298546118、单件重量 0.002149 oz，采用 TSSOP-16 封装。LTC4303CMS8#PBF
Analog Devices · 封装：MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 600 kHz、通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 I2C, SMBus，采用 MSOP-8 封装。SN75LVCP422DBR
Texas Instruments · 封装：SSOP-20
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、应用 SATA Gen 2.6, eSATA、工作电源电流 77 mA、单件重量 0.005527 oz，采用 SSOP-20 封装。DS80PCI102SQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、接口类型 I2C SMBus、产品 Repeaters、传播延迟时间 200 ps、最小工作温度 - 40 C，采用 WQFN-24 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。