TCAN1051GVDQ1
Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-23-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 CAN、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、驱动器数 1 Driver,采用 SOT-23-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 SOIC-8 封装。MaxLinear · 封装:NSOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1 Mb/s、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C,采用 NSOIC-8 封装。MaxLinear · 封装:NSOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1 Mb/s、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C,采用 NSOIC-8 封装。MaxLinear · 封装:NSOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1 Mb/s、工作电源电流 200 uA、最小工作温度 - 40 C,采用 NSOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、数据速率 8 Mb/s、类型 CAN FD Transceiver、驱动器数 1 Driver,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:BGA-32
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 4 Mb/s、类型 CAN Controller,采用 BGA-32 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括单件重量 0.002751 oz,采用 SOIC-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:SO-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 SO-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller,采用 SOIC-20 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-20
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、产品 CAN Controllers、单件重量 0.004339 oz,采用 QFN-20 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVSON-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 HVSON-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:SO-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 CAN、数据速率 5 Mb/s、类型 High Speed,采用 SO-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为接口集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1 Mb/s、类型 CAN Controller、工作电源电流 6 mA,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。