PM8044B-F3EI
Microchip / Microsemi
Interface - I/O Expanders SXP 36x12G接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录KTS1620ERG-TR
Kinetic Technologies · 封装：TQFN55-32
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、输入／输出数 24 个输入／输出、工作电源电压 1.65～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、接口类型 I2C, Serial，采用 TQFN55-32 封装。KTS1621EUAA-TR
Kinetic Technologies · 封装：TQFN44-24
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.65～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、输出电流 2.5 mA，采用 TQFN44-24 封装。KTS1620EWA-TR
Kinetic Technologies · 封装：FO-WLP66-36
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、输入／输出数 24 个输入／输出、工作电源电压 1.65～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、接口类型 I2C, Serial，采用 FO-WLP66-36 封装。LM8333GGR8AXSX/NOPB
Texas Instruments · 封装：CSBGA-49
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 4 个输入／输出、工作电源电压 2.25～2.9 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSBGA-49 封装。MCP25025T-I/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C、单件重量 0.011923 oz，采用 SOIC-14 封装。LM8333GGR8AXS/NOPB
Texas Instruments · 封装：CSBGA-49
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 4 个输入／输出、工作电源电压 2.25～2.9 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSBGA-49 封装。LM8328TMX/NOPB
Texas Instruments · 封装：DSBGA-25
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset, Open-Drain I/O Type, Push-Pull I/O Type，采用 DSBGA-25 封装。PM8055B-FGI
Microchip / Microsemi
Interface - I/O Expanders PM8055: SXP 12GPM8043B-F3GI
Microchip / Microsemi
Interface - I/O Expanders PM8043: SXP 24x12GLM8325DGR8X-1/NOPB
Texas Instruments · 封装：CSBGA-25
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset, Open-Drain I/O Type, Push-Pull I/O Type，采用 CSBGA-25 封装。PM8044B-F3GI
Microchip / Microsemi
Interface - I/O Expanders PM8044: SXP 36x12GPM8381-LGI
Microchip / Microsemi
Interface - I/O Expanders 6 port SAS Edge ExpanderLM8328TME/NOPB
Texas Instruments · 封装：DSBGA-25
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset, Open-Drain I/O Type, Push-Pull I/O Type，采用 DSBGA-25 封装。SX1508QBIULTRT
Semtech · 封装：QFN-20
主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 3.6 V、接口类型 I2C, Serial、输出类型 Open Drain, Push Pull、类型 GPIO Expander，采用 QFN-20 封装。PM8043IB-F3EI
Microchip / Microsemi
Interface - I/O Expanders SXP 24x12G, Pb Free, FWLM8327JGR8/NOPB
Texas Instruments · 封装：CSBGA-36
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset, Open-Drain I/O Type, Push-Pull I/O Type，采用 CSBGA-36 封装。PM8053B-F3GI
Microchip / Microsemi
Interface - I/O Expanders PM8053: SXP 12GMCP25020T-I/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C、单件重量 0.011923 oz，采用 SOIC-14 封装。MCP25020T-E/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C、单件重量 0.011923 oz，采用 SOIC-14 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。