PCF8574ADWG4
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.5～6 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录PCA9518DWT
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 5 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Reset Pin，采用 SOIC-20 封装。PCF8575DGVRG4
Texas Instruments · 封装：TVSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 2.5～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TVSOP-24 封装。PCA9534PWRG4
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-16 封装。PCF8574APWRG4
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.5～6 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-20 封装。ADP5589ACBZ-01-R7
Analog Devices
主要参数包括输入／输出数 19 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3 V、接口类型 I2C, Serial、逻辑系列 ADP5589、开发套件 ADP5589CP-EVALZ。IS82C59A-12Z96
Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.040918 oz。ADP5586ACBZ-01-R7
Analog Devices · 封装：WLCSP-16
主要参数包括最大时钟频率 880 kHz、输入／输出数 10 个输入／输出、工作电源电压 1.65～3.6 V、接口类型 I2C, Serial、类型 I/O Expander, Keypad Decoder、中断输出 With Interrupt，采用 WLCSP-16 封装。PCF8575DBQRG4
Texas Instruments · 封装：QSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 2.5～5.5 V、输出电压 - 0.5 V to + 0.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander，采用 QSOP-24 封装。PCF8575PWRE4
Texas Instruments · 封装：TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 2.5～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-24 封装。IQ82C55AZ
Renesas / Intersil · 封装：MQFP
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.016226 oz，采用 MQFP 封装。MCP23018T-E/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-24
采用 SSOP-24 封装。PM8056B-FGI
Microchip / Microsemi
Interface - I/O Expanders PM8056: SXP 64x12GMCP25050T-I/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C、单件重量 0.011923 oz，采用 SOIC-14 封装。LM8323JGR8AXMX/NOPB
Texas Instruments · 封装：csBGA-36
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset，采用 csBGA-36 封装。PM8043B-F3EI
Microchip / Microsemi
Interface - I/O Expanders SXP 24x12GKTS1621EWA-TR
Kinetic Technologies · 封装：FO-WLP66-36
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.65～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、输出电流 2.5 mA，采用 FO-WLP66-36 封装。MCP23016T-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.025045 oz，采用 SSOP-28 封装。XRA1202PIL16TR-F
MaxLinear · 封装：QFN-EP-16
采用 QFN-EP-16 封装。IQ82C55AZ96
Renesas / Intersil · 封装：MQFP
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.016226 oz，采用 MQFP 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。