PCF8574DWRG4
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.5～6 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录PCF8575DBRE4
Texas Instruments · 封装：SSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 2.5～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C，采用 SSOP-24 封装。PCA9534RGVRG4
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFN-16 封装。PCF8575CDBE4
Texas Instruments · 封装：SSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C，采用 SSOP-24 封装。PCA9554BBSHP
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65～5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I2C, SMBus，采用 HVQFN-16 封装。PCA9536DRG4
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 4 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-8 封装。PCF8574PWG4
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.5～6 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-20 封装。PCA9534DWG4
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Configuration Registers, Interrupt Pin，采用 SOIC-16 封装。PCA9555PWE4
Texas Instruments · 封装：TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-24 封装。PCA9575PW1,118
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935286413118、单件重量 0.006379 oz。PCA9534ARGTRG4
Texas Instruments · 封装：VQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFN-16 封装。PCA9555DWRG4
Texas Instruments · 封装：SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-24 封装。PCF8574DGVRG4
Texas Instruments · 封装：TVSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.5～6 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TVSOP-20 封装。LM8323JGR8AXM/NOPB
Texas Instruments · 封装：csBGA-36
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset，采用 csBGA-36 封装。PCF8575CDWG4
Texas Instruments · 封装：SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-24 封装。PCA9534ADB
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SSOP-16 封装。ADP5585ACBZ-01-R7
Analog Devices · 封装：WLCSP-16
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、输入／输出数 10 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3 V、输出电流 10 mA、接口类型 I2C, Serial、类型 I/O Expander, Keypad Decoder，采用 WLCSP-16 封装。PCF8574ARGYRG4
Texas Instruments · 封装：VQFN-20
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.5～6 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFN-20 封装。PCF8574ADGVRG4
Texas Instruments · 封装：TVSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.5～6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Interrupt Pin，采用 TVSOP-20 封装。MCP23016-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-28
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.002497 oz，采用 QFN-28 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。