TCA6416PWR
Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电流 10 mA, 25 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、输出类型 Open Drain,采用 TSSOP-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电流 10 mA, 25 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、输出类型 Open Drain,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-16 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-56
主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、输入/输出数 4 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.3 V、电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 1.8 V、接口类型 Serial, SPI,采用 TQFN-56 封装。ISSI
主要参数包括湿敏性 是。ISSI · 封装:SOP-24
主要参数包括工作电源电压 2.4~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.4 V、输出电流 100 mA、类型 Driver、最小工作温度 - 40 C,采用 SOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-24
主要参数包括接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 WQFN-24 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电流 10 mA, 25 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、输出类型 Open Drain,采用 BGA-Microstar-Junior-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-24 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-24
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、输入/输出数 19 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3 V、接口类型 I2C, Serial、类型 I/O Expander、中断输出 With Interrupt,采用 LFCSP-24 封装。Renesas / Intersil · 封装:PLCC-44
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.081483 oz,采用 PLCC-44 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.5~6 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.65~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-24 封装。MaxLinear · 封装:QFN-EP-24
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65~3.6 V、输出电流 160 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、逻辑类型 I2C, SMBus、中断输出 With Interrupt,采用 QFN-EP-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 5 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V、类型 I2C Hub、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 18 个输入/输出、工作电源电压 1.7~3 V、接口类型 I2C, Serial、输出类型 Open Drain、中断输出 With Interrupt,采用 LFCSP-24 封装。Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.040918 oz。Texas Instruments · 封装:TVSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 TVSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:TVSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 TVSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:VSSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 4 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 VSSOP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。