MAX7318AAG+
Maxim Integrated · 封装:SSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2~5.5 V、输出电流 43 mA、接口类型 I2C, Serial、输出类型 Open Drain,采用 SSOP-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Maxim Integrated · 封装:SSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2~5.5 V、输出电流 43 mA、接口类型 I2C, Serial、输出类型 Open Drain,采用 SSOP-24 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-14
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C、单件重量 0.057144 oz,采用 PDIP-14 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-14
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C、单件重量 0.057144 oz,采用 PDIP-14 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-14
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C、单件重量 0.011923 oz,采用 SOIC-14 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-14
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C、单件重量 0.057144 oz,采用 PDIP-14 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-14
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C、单件重量 0.011923 oz,采用 SOIC-14 封装。Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus,采用 TSSOP-16 封装。Semtech · 封装:QFN-28
主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 3.6 V、接口类型 I2C, Serial、输出类型 Open Drain, Push Pull、类型 GPIO Expander,采用 QFN-28 封装。Analog Devices · 封装:WLCSP-16
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、输入/输出数 10 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3 V、输出电流 10 mA、接口类型 I2C, Serial、类型 I/O Expander, Keypad Decoder,采用 WLCSP-16 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-18
采用 SOIC-18 封装。Digi International · 封装:TQFP-64
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V、输出电压 3.6 V、输出电流 31.3 mA、接口类型 Serial, SPI,采用 TQFP-64 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-20
采用 SSOP-20 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-14
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C、单件重量 0.057144 oz,采用 PDIP-14 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-14
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C、单件重量 0.011923 oz,采用 SOIC-14 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-14
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C、单件重量 0.057144 oz,采用 PDIP-14 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:UQFN-32
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 24 个输入/输出、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander,采用 UQFN-32 封装。Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander,采用 TSSOP-24 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。