MAX7324AEG+T
Maxim Integrated
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 1.71～5.5 V、输出电压 0.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、输入电压 1.65～1.197 V。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录PI4IOE5V9554LEX
Diodes Incorporated · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.3 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus，采用 TSSOP-16 封装。MAX7329AWE+T
Maxim Integrated
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、型号别名 MAX7329。MCP25020-I/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.011923 oz，采用 SOIC-14 封装。PCA9554PW/Q900,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电流 24 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、输出类型 Push Pull，采用 TSSOP-16 封装。PCA9574PW,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935285149118、单件重量 0.002145 oz，采用 TSSOP-16 封装。LM8333FLQ8Y/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-32
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 4 个输入／输出、工作电源电压 2.25～2.9 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WQFN-32 封装。MAX7310AEE+
Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电流 30 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、输出类型 Open Drain，采用 QSOP-16 封装。PCA9539DBR
Texas Instruments · 封装：SSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电流 - 10 mA, 25 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、输出类型 Open Drain，采用 SSOP-24 封装。PCA9663B,118
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-48
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 3～3.6 V、输出电压 - 0.3 V to + 7 V、输出电流 - 10 mA to + 10 mA、输入电压 - 0.3 V to + 7 V、耗散功率（Pd） 300 mW，采用 LQFP-48 封装。PCA9538DB
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SSOP-16 封装。PI4IOE5V9539ZDEX
Diodes Incorporated · 封装：TQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.3 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus，采用 TQFN-24 封装。PI4IOE5V9554LE
Diodes Incorporated · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.3 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus，采用 TSSOP-16 封装。MCP23S09-E/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-18
主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、工作电源电压 1.8～5.5 V、输出电压 1.8～4.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander，采用 PDIP-18 封装。MCP23016T-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.078125 oz，采用 SOIC-28 封装。LM8330TME/NOPB
Texas Instruments · 封装：DSBGA-25
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 1.62～1.98 V、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 85 C、特性 (x3) PWM, Reset pin、开发套件 LM8330EVM，采用 DSBGA-25 封装。MCP23018T-E/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.017284 oz，采用 SOIC-28 封装。LM8335TLE/NOPB
Texas Instruments · 封装：DSBGA-16
主要参数包括最大时钟频率 26 MHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.3 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 85 C，采用 DSBGA-16 封装。PCA6107DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-Wide-18
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander，采用 SOIC-Wide-18 封装。MCP23009-E/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-18
主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、工作电源电压 1.8～5.5 V、输出电压 1.8～4.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander，采用 SOIC-18 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。