MAX7314ATG+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-24
主要参数包括工作电源电压 2～3.6 V、型号别名 MAX7314、单件重量 0.003291 oz，采用 TQFN-EP-24 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录MAX7325ATG+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 1.71～5.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 I2C, Serial、输出类型 Open Drain, Push Pull，采用 TQFN-EP-24 封装。PCA9535ECMTTXG
ON Semiconductor · 封装：QFN-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.65～5.5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander，采用 QFN-24 封装。PCF8575CTS/1,118
NXP Semiconductors · 封装：SOT-340
主要参数包括型号别名 935278677118、单件重量 0.006117 oz，采用 SOT-340 封装。MAX7310ATE+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电流 30 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFN-16 封装。MAX7318ATG+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2～5.5 V、输出电流 43 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFN-24 封装。MIC74YQS
Microchip Technology / Micrel · 封装：QSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V、输出电流 7 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、输出类型 Open Drain, Push Pull，采用 QSOP-16 封装。PCF8574ADGVR
Texas Instruments · 封装：TVSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.5～6 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TVSOP-20 封装。MAX7324ATG+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 1.71～5.5 V、输出电压 0.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、输入电压 1.65～1.197 V，采用 TQFN-EP-24 封装。PCA9534ADW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。MCP23018-E/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、工作电源电压 1.8～5.5 V、输出电压 1.8～4.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander，采用 SOIC-28 封装。PCF8574DGVR
Texas Instruments · 封装：TVSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.5～6 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TVSOP-20 封装。PCA9557DBR
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.5～6 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C，采用 SSOP-16 封装。MAX7322ATE+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-16
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、型号别名 MAX7322、单件重量 0.003291 oz，采用 TQFN-EP-16 封装。TCA1116RTWR
Texas Instruments · 封装：WQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.65～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WQFN-24 封装。MAX7321ATE+T
Maxim Integrated
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、型号别名 MAX7321。PI4IOE5V9536UEX
Diodes Incorporated · 封装：MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、输入／输出数 4 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.3 V、输出电流 24 mA，采用 MSOP-8 封装。MAX7311AWG+
Maxim Integrated · 封装：SO-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2～5.5 V、输出电流 43 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C，采用 SO-24 封装。MAX7327AATG+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-24
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、型号别名 MAX7327，采用 TQFN-EP-24 封装。PCA9539DB
Texas Instruments · 封装：SSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander，采用 SSOP-24 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。