MAX7321AEE+
Maxim Integrated · 封装:QSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 1.71~5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、耗散功率(Pd) 667 mW、型号别名 MAX7321,采用 QSOP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Maxim Integrated · 封装:QSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 1.71~5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、耗散功率(Pd) 667 mW、型号别名 MAX7321,采用 QSOP-16 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 2.5~5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、耗散功率(Pd) 762 mW、型号别名 MAX7329,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.65~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、输出电流 10 mA, 25 mA,采用 SSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:QSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 QSOP-24 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率(Pd) 200 mW,采用 HVQFN-24 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、中断输出 With Interrupt,采用 VQFN-16 封装。MaxLinear · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65~3.6 V、输出电流 160 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、逻辑类型 I2C, SMBus、中断输出 With Interrupt,采用 TSSOP-16 封装。Maxim Integrated · 封装:SSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2~5.5 V、输出电流 43 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 SSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-24 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 5.5 V、输出电流 50 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander,采用 SOIC-24 封装。Maxim Integrated · 封装:QSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 1.71~5.5 V、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 QSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:QSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 QSOP-24 封装。ON Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、单件重量 0.005033 oz。Texas Instruments · 封装:DSBGA-16
主要参数包括最大时钟频率 26 MHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.3 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 85 C,采用 DSBGA-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Configuration Registers, Interrupt Pin,采用 SSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:TVSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander,采用 TVSOP-24 封装。Maxim Integrated · 封装:QSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 1.71~5.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 I2C, Serial、中断输出 With Interrupt,采用 QSOP-16 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 1.71~5.5 V、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 TQFN-16 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-24 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。