PCA9554DB,118
NXP Semiconductors · 封装：SSOP-16 (SOT-338-1)
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935269193118、单件重量 0.004463 oz，采用 SSOP-16 (SOT-338-1) 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录PCA9534DWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。CS82C55A-5Z
Renesas / Intersil · 封装：PLCC-44
主要参数包括接口类型 Parallel、湿敏性 是、单件重量 0.081483 oz，采用 PLCC-44 封装。PCF8574T/3,512
NXP Semiconductors · 封装：SOT-162
主要参数包括输入／输出数 8 个输入／输出、输出电压 2.4 V、湿敏性 是、型号别名 935275617512、单件重量 0.014272 oz，采用 SOT-162 封装。PCF8575DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 2.5～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-24 封装。PCA9535DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander，采用 SOIC-24 封装。BU1850MUV-E2
ROHM Semiconductor
主要参数包括型号别名 BU1850MUV。PCA9555DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-24 封装。PCA9557PWT
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.5～6 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-16 封装。PCF8574APW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.5～6 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander，采用 TSSOP-20 封装。TXS02612ZQSR
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-24
主要参数包括工作电源电压 1.1～3.6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 SD/SDIO/MMC Card、工作电源电流 36 uA、单件重量 0.000589 oz，采用 BGA-Microstar-Junior-24 封装。MAX7328AWE+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括型号别名 MAX7328、单件重量 0.018832 oz，采用 SOIC-Wide-16 封装。CMP82C55AZ
Renesas / Intersil · 封装：PDIP-40
主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、输入／输出数 24 个输入／输出、工作电源电压 5 V、输出电流 2.5 mA、接口类型 Parallel、类型 I/O Expander，采用 PDIP-40 封装。PCA9555D,118
NXP Semiconductors · 封装：SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电压 1.7～4.1 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus，采用 SOIC-24 封装。PCA9554AD,118
NXP Semiconductors · 封装：SO-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 2.3～5.5 V、输出电压 5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus，采用 SO-16 封装。PCA9535EDWR2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.65～5.5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander，采用 SOIC-24 封装。MCP23S09-E/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-18
主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、工作电源电压 1.8～5.5 V、输出电压 1.8～4.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander，采用 SOIC-18 封装。PCF8575DB
Texas Instruments · 封装：SSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 2.5～5.5 V、输出电流 - 1 mA, 25 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、输出类型 Open Drain，采用 SSOP-24 封装。PCA9535EMTTXG
ON Semiconductor · 封装：QFN-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.65～5.5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander，采用 QFN-24 封装。MAX7315ATE+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2～3.6 V、输出电压 0.15 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、输入电压 1.08～1.4 V，采用 TQFN-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。