ChipSourceHub 美芯科技

接口与通信

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

22,956 条型号记录
每页 20 条

PCA9554D,118

NXP Semiconductors · 封装:SO-16

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电压 5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus,采用 SO-16 封装。

MCP23S18-E/MJ

Microchip Technology · 封装:QFN-24

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、工作电源电压 1.8~5.5 V、输出电压 0.6~4.8 V、输出电流 400 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander,采用 QFN-24 封装。

MCP23S08T-E/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-18

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 1.8~5.5 V、接口类型 Serial, SPI、类型 I/O Expander、中断输出 With Interrupt,采用 SOIC-18 封装。

XRA1403IL24-F

MaxLinear · 封装:QFN-24

主要参数包括最大时钟频率 15 MHz、工作电源电压 1.65~3.6 V、输出电流 160 mA、逻辑类型 SPI Bus、中断输出 With Interrupt、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-24 封装。

IP82C55AZ

Renesas / Intersil · 封装:PDIP-40

主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、输入/输出数 24 个输入/输出、工作电源电压 5 V、输出电流 2.5 mA、接口类型 Parallel、类型 I/O Expander,采用 PDIP-40 封装。

MAX7317ATE+

Maxim Integrated · 封装:TQFN-16

主要参数包括工作电源电压 2.25~3.6 V、输出电压 0.4 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、输入电压 1.08~1.575 V、耗散功率(Pd) 1176 mW,采用 TQFN-16 封装。

PCF8575TS/1,112

NXP Semiconductors · 封装:SSOP-24

主要参数包括输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.5~6 V、输出电压 1.8 V、输出电流 +/- 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander,采用 SSOP-24 封装。

MCP23018-E/SS

Microchip Technology · 封装:SSOP-24

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、工作电源电压 1.8~5.5 V、输出电压 0.6~4.8 V、输出电流 400 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander,采用 SSOP-24 封装。

MCP23018-E/SP

Microchip Technology · 封装:SPDIP-28

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、工作电源电压 1.8~5.5 V、输出电压 1.8~4.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander,采用 SPDIP-28 封装。

PI4IOE5V6408ZTAEX

Diodes Incorporated

Interface - I/O Expanders 8-bit I2C-bus I/O Expander

PCF8575PW

Texas Instruments · 封装:TSSOP-24

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-24 封装。

MAX7300AAX+

Maxim Integrated · 封装:SSOP-36

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 4.5 mA, 18 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 SSOP-36 封装。

MCP23016-I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、工作电源电压 2~5.5 V、输出电压 4.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander,采用 SOIC-28 封装。

PCF8574ARGYR

Texas Instruments · 封装:VQFN-20

主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.5~6 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VQFN-20 封装。

PCA9518PW

Texas Instruments · 封装:TSSOP-20

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 5 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V、输出电流 50 mA、类型 I2C Hub、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-20 封装。

PCA9538PWR

Texas Instruments · 封装:TSSOP-16

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-16 封装。

TCA9554ADBQR

Texas Instruments · 封装:SSOP-16

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电流 10 mA, 25 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、输出类型 Open Drain,采用 SSOP-16 封装。

MAX7311AAG+

Maxim Integrated · 封装:SSOP-24

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电压 0.4 V、输出电流 43 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus,采用 SSOP-24 封装。

MAX7321ATE+

Maxim Integrated · 封装:TQFN-16

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 1.71~5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、耗散功率(Pd) 667 mW、型号别名 MAX7321,采用 TQFN-16 封装。

MAX7318AUG+

Maxim Integrated · 封装:TSSOP-24

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2~5.5 V、输出电流 43 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、输出类型 Push Pull,采用 TSSOP-24 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技