PCA9518DW
Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 5 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V、输出电压 5 V、输出电流 50 mA、逻辑类型 I2C Hub,采用 SOIC-20 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 5 个输入/输出、工作电源电压 3~3.6 V、输出电压 5 V、输出电流 50 mA、逻辑类型 I2C Hub,采用 SOIC-20 封装。Renesas / Intersil · 封装:PLCC-44
主要参数包括接口类型 Parallel、湿敏性 是、单件重量 0.081483 oz,采用 PLCC-44 封装。Renesas / Intersil · 封装:PDIP-40
主要参数包括工作电源电压 2.2 V、湿敏性 是、单件重量 0.016226 oz,采用 PDIP-40 封装。Cypress Semiconductor · 封装:SSOP-28
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入/输出数 20 个输入/输出、工作电源电压 3~5.25 V、输出电流 10 mA, 25 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、输出类型 Open Drain,采用 SSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.5~6 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-28
主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、工作电源电压 1.8~5.5 V、输出电压 1.8~4.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander,采用 SOIC-28 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电压 5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 4 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 1.65~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、输出电压 6.5 V,采用 HVQFN-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:SSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.5~6 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I/O Expander,采用 SSOP-20 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-16
主要参数包括工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电流 50 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、逻辑系列 PCA、耗散功率(Pd) 400 mW,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Configuration Registers, Interrupt Pin, Reset Pin、单件重量 0.002049 oz,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-16
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.5~6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Interrupt Pin,采用 PDIP-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I2C, SMBus,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、中断输出 With Interrupt,采用 VQFN-16 封装。Microchip Technology · 封装:SPDIP-28
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.077603 oz,采用 SPDIP-28 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 v、接口类型 I2C, Serial,采用 TSSOP-16 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-20
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 1.8~5.5 V、输出电压 1.8~4.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 Serial, SPI,采用 SSOP-20 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-18
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 1.8~5.5 V、输出电压 1.8~4.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 Serial, SPI,采用 SOIC-18 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-18
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 1.8~5.5 V、输出电压 1.8~4.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 Serial, SPI,采用 PDIP-18 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。