IS82C59A-12Z
Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.040918 oz。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.040918 oz。Maxim Integrated · 封装:UMAX-EP-10
主要参数包括型号别名 MAX7306、单件重量 0.000847 oz,采用 UMAX-EP-10 封装。Maxim Integrated
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2~3.6 V、输出电流 50 mA、逻辑类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C。NXP Semiconductors · 封装:HWQFN-24
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935286416118、单件重量 0.001446 oz,采用 HWQFN-24 封装。Texas Instruments · 封装:TVSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TVSOP-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:SSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935269201118、单件重量 0.004691 oz,采用 SSOP-16 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电流 - 300 uA, 40 mA、接口类型 I2C, Serial、输出类型 Open Drain。Microchip Technology / Micrel · 封装:QSOP-16
主要参数包括类型 I/O Expander、产品 I/O Expanders、型号别名 MIC74YQS TR、单件重量 0.010159 oz,采用 QSOP-16 封装。Microchip / Microsemi
主要参数包括湿敏性 是。Maxim Integrated · 封装:QSOP-24
主要参数包括型号别名 MAX7314、单件重量 0.009016 oz,采用 QSOP-24 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-24
采用 TQFN-24 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-24
采用 QFN-24 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-32
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、输入/输出数 24 个输入/输出、工作电源电压 5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、输出电流 50 mA,采用 TQFN-32 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-24
主要参数包括工作电源电压 2~3.6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、型号别名 MAX7314,采用 TQFN-EP-24 封装。Maxim Integrated
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 1.71~5.5 V、逻辑类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、输入电压 1.71~5.5 V。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、输出电流 50 mA,采用 TQFN-24 封装。Maxim Integrated · 封装:QSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 5.5 V、接口类型 I2C, Serial、类型 I/O Expander、中断输出 With Interrupt,采用 QSOP-16 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 5.5 V、接口类型 I2C, Serial、类型 I/O Expander、中断输出 With Interrupt,采用 TQFN-EP-16 封装。Maxim Integrated
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 1.71~5.5 V、逻辑类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、输入电压 1.71~5.5 V。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935296862118、单件重量 0.002982 oz,采用 TSSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。